导热填隙垫片可以有效减少热源界面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，加强电子器件的性能。所以在电子产品散热方案的研发过程中使用导热填隙垫片做为导热介质，可以使发热源与散热终端或外壳的接触面更充分，使性能达到比较好。目前在LED照明光源和灯具生产中，发展较成熟的主要为传统金属铝材或陶瓷材料的散热系统（散热器），这两种材料初始导热性能优良。但是，金属铝材成型工艺周期长，恩平导热密封胶生产公司、且材料本身导电等因素，恩平导热密封胶生产公司，恩平导热密封胶生产公司，不利于照明产品的多样化设计，也增加了达到安全要求的设计成本。导热填隙垫片高的话可达20W/m· K导热系数以上。恩平导热密封胶生产公司

导热填隙垫片提升能量及功率密度，努力降低成本。导热填隙垫片减小体积和重量，提升功率和快速充。导热填隙垫片延长在极限功率下的运行时间，导热填隙垫片提高效率和 减少电阻损耗。导热填隙垫片的关键趋势是：用更小的体积实现更高的功率密度。这种趋势亟需解决导热填隙垫片的散热问题。在解决电池PACK散热问题时，要考虑到电池PACK所用材料都存在界面导热问题。需要采用热界面材料（TIM，Thermal Interface Materials），如导热填缝材料。TIM（热界面材料）的导热率在0.7到4 W/m·K之间，是空气的3-200 倍（空气导热率为0.02 W/m·K ），能够明显改善界面热量传导。恩平导热密封胶生产公司导热填隙垫片材料采用**模量树脂配方，解决凹凸不平的表面。

导热填隙垫片材料是一款双组份有机硅导热粘接材料，可提供**度结构粘接性能，无需螺丝或者锁固，便能赋予导热垫片和导热填隙材料优异的导热性能。导热填隙垫片材料在装配过程中保持机械粘接性能，导热填隙垫片材料无需冷藏，导热填隙垫片材料优异的机械及化学稳定性，导热填隙垫片材料易于点胶，导热填隙垫片材料室温或者加热快速固化，较快可在60秒达到较大剪切强度。在各类极端环境测试中（如：1000小时150摄氏度老化测试、-45摄氏度至-125摄氏度条件下1000次循环热冲击测试、1000小时双85高温高湿老化测试），产品均表现出稳定可靠的热管理性能。

导热填隙垫片是专门利用缝隙的填充以及导热粉来完成热源与散热部件间连接来把热量传递出去，从而达到散热的效果，导热填隙垫片的应用不仅会起到散热的效果，而且还能在部件之之间起到绝缘以及减震加固的效果，是超薄型电子产品设计研发中的****。很多人会疑惑金属产品的导热系数远比导热填隙垫片高得多，为什么不直接用金属导热而要使用导热填隙垫片呢。举例说明：CPU与散热片是日常中比较常见的散热组合，如果使用金属，除非只有一种可能，散热片与CPU为一体的，否则一定会出现间隙，任何一种导热方案只要出现间隙基本是很难达到导热的效果的，而导热填隙垫片材料软应度是可调的，而且压缩性能非常好，可以填充任何间隙使导热性能达到比较好，而且导热填隙垫片具有天然的微粘性，操作起来也非常方便。导热填隙垫片能够有效解决电池组与加热片及金属外壳之间磨损、短路、弥补装配公差等相应问题。

导热填隙垫片产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。该选用何种导导热填隙垫片，则需要结合使用的应用环境和要求来决定。首先是看元件的发热量，其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些就根据方程估算出面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的导热填隙垫片产品。厚度和热阻曲线是选择导热系数的好助手，两者基本呈线性关系，斜率是该垫片的导热系数的倒数。导热填隙垫片从而提高器件的运行效率和使用寿命。恩平导热密封胶生产公司

导热填隙垫片高粘性表面，降低接触热阻。恩平导热密封胶生产公司

导热填缝垫片系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。由于声子在金属氧化物等晶体中传播比较容易，而在有机硅等高分子化合物中的传递损失较大，因此在制作导热填缝垫片的时候人们会向高分子弹性体中添加Al2O3之类的金属氧化物导热填料。当添加量比较少的时候每个填料颗粒彼此离散，不能形成有效的热量通路，此时导热率非常低。恩平导热密封胶生产公司

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。