SMT贴片加工厂必须要具备哪些人员？SMT工艺工程师:确定产品生产流程，编制SMT贴片工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等，佛山加工SMT贴片设备。SMT设备工程师:负责设备的安装和调校，设备的维护和保养，进行贴片加工技术培训，参与质量管理等。质量管理工程师:负责产品质量的管理，编制检验标准和检验工艺、制定检验作业指导书，进行质量管理培训等。现场管理:负责SMT贴片加工实施工艺和质量管理，监视设备运行状态和工艺参数等。统计员:生产数据的统计和分析，质量数据的统计和分析，参与质量管理。设备操作员:正确和熟练操作设备，并进行设备的日常保养、生产数据记录、参与质量管理等。检验员:SMT贴片加工厂内负责产品制造的各个环节的质量检验，佛山加工SMT贴片设备，记录检验数据等。装配焊接操作员:产品制造过程中的装配、焊接、返修，参与质量管理等。保管员:负责物料、耗材、材料、工艺装备等的管理，佛山加工SMT贴片设备，参与质量管理等。ICT的准备内容:检查运行状态、工艺文件，检测程序。佛山加工SMT贴片设备

SMT贴片的加工技术目前已普遍应在在电子行业中，是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴片加工根据产品类型不同，贴片价格也是不相同的，在工艺流程上也是有所区别，下面SMT厂小编就为大家介绍SMT贴片加工常见基本工艺流程：单面SMT贴片：即在单面PCB板上进行SMT组装，单面PCB板的零件是集中在一面，另一面则是导线，是比较基本的PCB板，单面板的贴片加工工艺是比较简单的，主要有以下两种组装工艺：1、单面组装工艺流程：来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修。2、单面混装工艺流程：来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。中山一站式SMT贴片SMT贴片：物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各种各样的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。

SMT贴片加工的优点有:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于SMT贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的SMT贴片加工的工厂，专业做SMT贴片的加工，得益于电子行业的蓬勃发展，SMT贴片加工成就了一个行业的繁荣。SMT贴片是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。

SMT贴片生产前的准备：元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。首件制作与确认：转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。从事SMT贴片行业以来很多的时候我们会被客户问到，你们的贴片机怎么样？中山一站式SMT贴片

SMT贴片工序简单，焊接缺陷较少，适合于自动化生产，生产效率也高。佛山加工SMT贴片设备

SMT贴片加工中施加焊膏的工艺要求有：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。佛山加工SMT贴片设备

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