陶瓷焊补对于深度不等的焊补区域,可通过控制给料速度进行时间控制,但都必须在一定范围内不停地移动焊头,防止局部堆料过多。重点区域焊补完成后,适当降低给料速度对表面不平位置进行找平,直至达到要求,但-定要注意焊料表面不可高于炉墙表面,影响推焦,重庆小炉前平碹陶瓷焊补维修企业。对于穿孔位置,应确认穿孔位置对应的火道是否堵塞,若有堵塞应将火道清理彻底后进行焊补作业。穿孔位置焊补前应堆砌零膨胀砖,且要保证零膨胀砖与穿孔有一定的间隙,重庆小炉前平碹陶瓷焊补维修企业,零膨胀砖整体低于炉墙表面一定深度,重庆小炉前平碹陶瓷焊补维修企业,便于焊料能够将零膨胀砖和陶瓷结合。
陶瓷焊补待修补区域的高温使金属粉末燃烧,发生热反应。重庆小炉前平碹陶瓷焊补维修企业
焊补体与母体由于熔融结合,类似电焊的效果,结合特别牢固。能从结构上补强损毁部位。是任何传统的换砖法及补料法所无法比拟的。焊补体致密度高,能到达原砖水平,其化学稳定性和高温热震稳定性同原砖水平一致,耐剥落,使用寿命长。可以在不停炉甚至完全不影响生产的情况下进行维修,有效的降低了维修成本。可避免停炉冷修造成对炉体结构的进一步损害和重大的经济损失。施工时不需要支撑大量的模板和碹胎,不破坏炉体的整体结构,在施工中直接将材料焊接到剥落的炉体上,施工作业效率提高2-3倍,省时省力。不仅节省大量的人工,而且可大幅度缩短施工工期。比较大限度的延长窑炉寿命。杭州小炉前平碹陶瓷焊补维修哪家好陶瓷焊补的操作流程是很严谨的。
陶瓷焊补技术困难程度随焊接装置长度的增大而加剧。事实上,尚未见有长达10米的焊接装置,也未知有焊补操作者能在直接观察的视界外进行焊补。陶瓷工艺中,即在使一种由耐熔材料颗粒及燃料颗粒组成的混合物在气流中从焊接装置一端出口喷向一作业面,在该表面处燃料颗粒于一反应区内燃烧,产生出热使已喷出的耐熔颗粒软化或熔化,从而形成一种粘结耐熔补焊团的工艺中,提供了一种监测从焊接装置出口至该反应区之间距离的方法,其特征是由一台摄象机监测此反应区以及此反应区与焊接装置出口间的至少一部分距离,同时可以发出电子信号指示焊接装置出口与反应区间的距离(工作距离)。陶瓷焊补完成后需要对陶瓷进行检查测试。
陶瓷焊补的大型电窑炉的电力设备和检测控制仪表等一般集中在电窑炉供电室。同燃料窑炉比较,电窑炉的优点有:窑炉内气氛容易控制,甚至可抽成真空;物料加热快,加热温度高,温度容易控制;生产过程较易实现机械化和自动化;劳动卫生条件好;热效率高;产品质量好等方面。可控气氛窑炉是使用人工制备的气氛,通入窑炉内可进行1气体渗碳、碳氮共渗、光亮淬火、正火、退火等热处理:可以能够达到改变金相组织、提高工件机械性能的目的。陶瓷焊补焊补体致密度高,能达到原砖水平。
陶瓷焊补技术是近几年在国内兴起的一种在热态下不停产修补窑炉的维修方法,在国外早已得到广泛应用。国外的工程**在进行作业时摸索出了一套成熟的操作方法和工艺,在实际施工时由有经验的工程技术人员操作,对操作的工艺参数的控制尤为精确,人员也有明确的分工,各司其职。根据焊补部位和焊料成分的不同,混料机以一定的速度给料,以保证焊缝质量,在此过程中氧气既作为助燃剂,又作为输送焊料的载体。压力和流量是否稳定,将直接影响焊接质量和效率,若压力太高,焊补料流速太快,不易完全熔化,就会在焊补区域形成结渣和气孔,与母材的结合强度不够,焊补质量差;若压力太低,焊补料流速太慢,尽管焊补区域的质量有保证,但效率较低。在维修硅质大碹时,一般纯氧压力稳定在0.4MPa,氮气压力稳定在0.02 MPa。在此状态下焊接速度能达到30〜50 kg/h。当然,根据焊补部位和焊补料成分不同,该工艺参数可以随时进行调整。陶瓷焊补是在国内兴起的一种在热态下不停产修补窑炉的维修方法。重庆小炉前平碹陶瓷焊补维修企业
陶瓷焊补在实际施工时由有经验的工程技术人员操作。重庆小炉前平碹陶瓷焊补维修企业
玻璃窑炉是由多种耐火材料组成的,如硅砖、AZS砖、镁砖、刚玉砖、耐火黏土砖等。按照焊接机理,焊料成分应该与母材成分相同或相近,所以在选择玻璃窑炉焊补料时,应选择与玻璃窑炉焊补部位耐火材料基质成分相同或相近的焊补材料。下面以硅质焊补料为例,对焊料成分进行分析。硅质焊补料也是一种不定型耐火喷补材料,由一定颗粒级配后的致密耐火骨料、结合剂组成。其中骨料是以含有鳞石英和方石英为主要成分的高纯度Si0₂作为主要原料,其含量占焊补料总量的85%以上,另外,焊补料中还含有下列成分:6%Al₂O₃, 2%Fe₂O₃, 1%~2.5%CaO,0.1% NaO, 0.4%~1% K₂O。添加的结合剂采用常见的硅酸盐、磷酸盐、聚磷酸盐等无机盐,固体金属粉末(如铝)的含量在2% ~4%之间。该焊补料的特点是组织致密、抗震性能强。金属粉末和氧气发生剧烈氧化反应后放出的热量(温度达到2000℃以上)使其迅速熔化,与硅砖(母材)牢固地黏接在_起,形成体积稳定的整体致密结构,并且不会由于Si0₂晶型转化产生胀裂而损坏修补结构。
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