上海玺金机械设备有限公司自主研发提供的全自动晶圆真空贴膜机AVM-2308规格参数：
晶圆直径 适用于6’’ & 8”晶圆；
晶圆厚度 100~750微米；
晶圆种类 硅, 化或其它材料；
单平边,双平边,V型缺口；
膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度：220-240毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜方法 分体式贴膜，铁圈单独贴膜后，进入真空腔晶圆贴膜，上下腔压力差自动补偿；膜张紧度可控；
晶圆台盘 接触式晶圆台盘，惠山区元器件半导体技术先进，用于薄晶圆；
晶圆台盘加热 高可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；
晶圆放置精度 X-Y: +/- 0，惠山区元器件半导体技术先进，惠山区元器件半导体技术先进.5毫米； Θ : +/- 0.5°；
装卸方式 自动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；
已用胶膜回卷 自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；
防静电控制 去离子风扇；
切割系统 自动圆形轨迹切割；
控制单元 基于工控机+Windows系统控制，10.4”触摸屏；
电源电压 单相交流电220V,10A；
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
真空供应 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；
UPH 80WPH
标签 可选择打印 LABEL
灯塔 三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；
安全 配置紧急停机开关；
体积 高*深*宽 1800（不含300mm灯塔高度）*1182*1600mm（含脚轮）；
净重 280公斤；
上海玺金机械设备有限公司半导体晶圆烘烤cassette提供，请来电咨询。惠山区元器件半导体技术先进
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着很多的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的芯片单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上相当有有影响力的一种。
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。 无锡软件半导体上海玺金机械设备有限公司半导体行业轴承提供，请来电咨询。
中国由于集成电路技术起步较晚，所以在半导体领域一直处于劣势，许多技术被其它国家掌控，正是因为如此，美国才得以从半导体方面制裁华为，从而遏制华为的发展。其实，在芯片制造过程中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备都十分重要，而其中光刻机只有荷兰的阿斯麦公司能够生产，突破难度巨大，甚至一些晶元代工厂都需要从阿斯麦手中购买该设备。
半导体行业国产化势在必行，上海玺金机械设备有限公司以及合肥分公司提供的一款真空贴膜机，可以为6英寸，8英寸，12英寸的晶圆进行贴膜工作。目前已在江苏各厂家装机使用，效果比较好，可以贴覆100微米~500微米的晶圆。从而给划片切割提供了前道辅助工作。
我国的芯片技术因为中兴和华为的先进技术，带动了芯片设计开发技术及**的迅速发展，人们除了赞叹华为之外，更多的是敬佩。这归功于华为、中兴自己的芯片技术和供应链的布局，然而设计技术的先进，却仍然做不出先进的芯片，因为设计出的芯片，国内的芯片加工技术任然处于起步状态。因为业内使用的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等等受到国外垄断，因而很难完成高精度，超细微纳米的加工。所以半导体行业的设备开发，国产化比较急迫。半导体行业的设备属于自动化设备范畴，功能上需要满足半导体产品工艺的要求。促使这一类的自动化设备要求比较苛刻，甚至极端。上海玺金机械设备有限公司主营半导体设备，若有需要，欢迎来电。
上海玺金机械设备有限公司提供的清洗机机架，用来清洗晶圆BOX等半导体使用的配件、工具。此机架采用316L不锈钢，表面采用EP级电子抛光，以保证在使用时表面没有原子级的粉末脱落，从而适应清洗产品的工艺要求。
EP级电解研磨抛光处理，通过电解抛光，可以极大的提高表面形态容及及结构，使表层面积得到极大的程度的减少。表面是一层封闭的、厚厚的氧化铬膜。能量接近合金的正常水平，同时介质数量也会降为极少。它是微电子、光电子和生物制药等行业对传输敏感或腐蚀性介质的高纯、洁净管道系统一般都采用的表面处理技术。
上海玺金机械设备有限公司半导体行业调节阀提供，请来电咨询。合肥轴承半导体联系人
上海玺金机械设备有限公司半导体行业同步带轮、同步带、张紧轮、3M，MAX，XL等型号提供，请来电咨询。惠山区元器件半导体技术先进
上海玺金机械设备有限公司提供的晶圆载具Wafer CASSETTE采用质量7075-T6易加工成型，其机械性能或尺寸稳定性，耐腐蚀、耐高温（350℃）、坚固耐用，是晶圆载具的比较好原材料，其身上的所用配件都是选用这质量的原料经过切割 ，并经过CNC精密加工零配件后，再进行表面氧化处理使晶圆载具表面槽内光滑无毛刺 不卡料。可应用于晶圆生产各环节，包括低温、常温和高温（350℃晶圆烘烤）的使用。
晶圆作为电子元器件里面的原材料，其经历非常复杂的前段工序而得到的，所以晶圆片的生产成本非常高，它在周转过程中很容易被碰伤、刮花、缺角等问题发生，对其保护也是每一家半导体企业不能忽视的。晶圆载具用于对晶圆片的隔离保护，防止产品在周转存储过程中出现的一系列问题，它常常用于LED 半导体封装制程的贴膜、背磨、切割、划片等工序中。 惠山区元器件半导体技术先进
上海玺金机械设备有限公司主要经营范围是机械及行业设备，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下KN95全自动口罩生产线，KN95全自动口罩打片机，全自动平面口罩，焊耳机（KN95、平面）深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念，在机械及行业设备深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造机械及行业设备良好品牌。上海玺金机械秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。
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