折页与焊接是主流

我们所见的密集型细薄的散热片都是这种工艺制作。在成形时，鳍片的边缘保留有一小段特别设计的凸出部分，将鳍片固定在定制的模具中，将凸出部分弯折并互相锁合，茂名芯片SFP批发，茂名芯片SFP批发，成为排列整齐的平行鳍片。与冲压结合，主要用于制造回流焊或风道式设计所采用的平行密集细薄鳍片。

折页方式的优点明显：机械锁合结构简单，工序少；可补偿鳍片与吸热底后续连接产生的介面阻抗。一次性的设备投入即可大量产出，现在市面上很多热管散热产品的鳍片链接方式都是这种，稳定而简单。而焊接这种散热形式则是耳熟能详的金属加工方式。散热片加工中常用的焊接方式为回流焊，又称再流焊。目前绝大部分的热管散热器，热管与鳍片的链接方式便是焊接，茂名芯片SFP批发。因为焊接处的结合度直接影响散热效果，所以焊接的成本较高。多种散热片工艺形式，其实除了我们上述所说的这些散热工艺形式，像我们还能经常见到锻造、插齿等散热片工艺，这些工艺或多或少依旧在我们的电脑散热形式中出现，只是出于成本或散热效果的原因已经越来越少，但是这些依旧为散热片工艺发展起到了贡献。

单模光纤的尺寸为9/125μm，并且较之多模光纤具有无限量带宽和更低损耗的特性。茂名芯片SFP批发

SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现。 惠州铝SFP厂家也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。

SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。

SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。

塞铜式散热片目前市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，然后再进行整体的冷却。由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是目前市场上的主流散热片类型。裸模块如果没有标识很容易混淆，一般厂家会在拉环的颜色上进行区分。

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。

散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇的主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。

拉环或者体外颜色为蓝色、黄色或者紫色。东莞多模SFP生产商

单模光纤价格便宜，但单模设备较之同类的多模设备却昂贵很多。茂名芯片SFP批发

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