SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。
SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范，茂名电子SFP光模块散热器。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），茂名电子SFP光模块散热器，因此SFP也被称作“mini-GBIC”，茂名电子SFP光模块散热器。
与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。
SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 一个常见的SFP模块通常有两个端口，一个是TX端口用来发射信号，另一个是RX端口用来接收信号。茂名电子SFP光模块散热器
铝挤型散热片
这是普遍用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063T5良好铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMDCPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了；再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。
铝铸造散热片
虽然铝挤散热片的价格低廉，制造成本也较低，但其由于受到铝材本身质地较软所局限，他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18，所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大，而散热空间不变的要求之下，厂商们提出了一种较为合适的方案，加密鳍片，从而增加鳍片数量；折弯鳍片，从而增大散热面积；将铝锭从固态加热到液态经过模具，再进行冷却就成了我们想要的散热片了。
广州铝SFP光模块散热片采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。
看形状鳍形散热器通过薄薄的铝板折弯而成，看起来就像手风琴的风箱;涡流散热器每个散热叶片都向一个方向倾斜，有助于空气流通。这两种产品的散热效能比较强。
看材质铝挤压型材的散热器价格比较低，但散热效果不好;金、银、铜材质的散热器散热效果不错，但造价高，重量大。性价比比较高的是铝合金材质的散热器。
看面积散热器是通过对流的形式将热散发掉，表面积越大，散热效果越好。在选择散热器时，也应该对散热器的散热面积给予关注。
其它:选择铝制品散热器时，还要注意散热器的底部不能太厚，因为铝的导热性不太好，太厚了会影响热量的传递;另外，散热器表面的导流槽应密一些，这样可以确保散热器能与空气有较大的接触面积，从而增强散热效果。不建议购买静音被动笔记本电脑散热器，因为笔记本电脑底部垫脚设计与散热器的接触面积极小，很难从机身将热量传导到散热器上。
从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，目的上的参数暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比，当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。光电收发器的一端使用光纤跳线连接至光纤配线架，实现与远端光纤接口的连接.
常见散热器的制造工艺
切削：切削工艺的具体种类很多，从无润滑切削到润滑切削，从高速切削到激光切割，从车、钻到铣、磨，在散热片的成形过程中，为了获得一些较特殊、精细的形状，都需要使用切削工艺。具体用途主要有板材（吸热底、鳍片等）成形、散热片开槽、底面修整、特殊雕刻等。优势：根据不同方式、刀具，可适用于各种用途。劣势：设备，主要是刀具磨损快，多数需要人工参与或自动化控制，成本高。铝挤压：铝挤压技术简单的说就是将铝锭高温加热至约520~540℃，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤压技术较易实现，且设备成本相对较低，也使其在前些年的低端市场得到普遍的应用。一般常用的铝挤型材料为Al6063，其具有良好热传导率(约160~180W/m.K)与加工性。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差。
单模光端机多用于长距离传输，有时可达到150至200公里。东莞5G基站SFP光模块散热片
光纤跳线的类型与芯径必须与布线中使用的光纤完全相同。茂名电子SFP光模块散热器
SFP+是10G的光纤模块，10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，zui终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推行了，到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。
QSFP+:QuadSmallForm-factorPluggablePlus四小体积可插入(QSFP+)的解决方案是专为高密度的应用程序。系统组件的包括电磁干扰(EMI)屏蔽,活跃的光缆(AOC)、被动铜电缆组件,活跃的铜电缆组件,光学MTP电缆组件,光学回环,主机连接器,连接器和笼子层叠式集成。
SFF-8436的文档指定一个无线电收发机机械形式因素与闭锁机制,host-boardelectrical-edge连接器和接口。热插拔的收发器集成了4传送和接收通道4。莫仕的QSFP+收发器可以取代4标准SFP+收发器。结果是更大的端口密度和整个系统的成本节约超过传统SFP+产品。QSFP+线缆组件被设计提供叠起来连接器配置在极高密度的需求。这个系统将支持10G以太网,光纤通道,InfiniBand*,SAS和SONET/SDH标准使用不同的数据率选项。
包括InfiniBand*单独的数据率(SDR),双数据率(DDR)和四数据率(报告),以太网系统(10~40gbps),光纤通道(8、10gbps),SAS(12gbps)。
茂名电子SFP光模块散热器
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