Si3N4 陶瓷材料作为一种优异的高温工程材料，较能发挥优势的是其在高温领域中的应用。Si3N4 今后的发展方向是：⑴充分发挥和利用Si3N4 本身所具有的优异特性；⑵在Si3N4 粉末烧结时，开发一些新的助熔剂，深圳电器绝缘陶瓷厂家，研究和控制现有助熔剂的较佳成分；⑶改善制粉、成型和烧结工艺； ⑷研制Si3N4 与SiC等材料的复合化，深圳电器绝缘陶瓷厂家，以便制取更多的高性能复合材料。Si3N4 陶瓷等在汽车发动机上的应用，为新型高温结构材料的发展开创了新局面。汽车工业本身就是一项集各种科技之大成的多学科性工业，深圳电器绝缘陶瓷厂家，中国是具有悠久历史的文明古国，曾在陶瓷发展史上做出过辉煌的业绩，随着创新开放的进程，有朝一日，中国也必然跻身于世界汽车工业大国之列，为陶瓷事业的发展再创辉煌。绝缘陶瓷自上世纪九点年代引入中国以来，不断改良更新。深圳电器绝缘陶瓷厂家

氧化铝瓷 ：以氧化铝为主要原料,加入6～30%的粘土、氧化镁、氧化钙、氧化钛等烧结促进剂，混合后在1450～1800℃温度下烧结制成。氧化铝含量越多，越能发挥氧化铝的固有特性，性能愈好，但制造上也随氧化铝含量增加而变得困难。氧化铝瓷的特点是高温下仍具有良好的绝缘性能,纯氧化铝瓷可在800℃的温度下使用，其机械强度在所有氧化物系陶瓷中较高,其热导率大,耐热冲击能力强，可用于制造火花塞绝缘子、超高频大功率电真空器件的绝缘零件、电子管及整流器外壳、集成电路基片和雷达窗口等。深圳电器绝缘陶瓷厂家氧化铝陶瓷以氧化铝为主要材料成分经过高温烧结和其他工艺成形。

氮化铝陶瓷是一种以氮化铝为主体的陶瓷材料，成品陶瓷件颜色通常为灰色或者灰白色，导热系数是氧化铝陶瓷的10倍，与金属导热性能相当；众所周知陶瓷的电阻率高，8.561MHz的介电常数损耗小，能够承受2000℃以上的高温，体积密度在3.335g/cm³，化学稳定性达到了0.97mg/cm³，能够有效抵抗氧化、水解带来的化学反应。氮化铝陶瓷片陶瓷应用在混合集成电路，传感器、片式电容、片式传感器、激光器载体、功率分配器、叉指电容和螺旋电感等电子元件中作为陶瓷导热散热材料，氮化铝陶瓷片具备高导热和高耐温的特点，具有良好的电气绝缘和化学稳定性，较低的介电常数和热膨胀系数，是大规模集成电路，半导体模块电路和大功率器件的理想封装材料、散热材料、电路元件及互连线承载体。

氧化铝陶瓷——注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用较早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂与粘结剂，充分研磨之后排气，然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。滑石瓷普遍用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。

氮化硅的很多性能都归结于此结构。纯Si3N4为3119，有α和β两种晶体结构，均为六角晶形，其分解温度在空气中为1800℃，在110MPa氮中为1850℃。Si3N4 热膨胀系数低、导热率高，故其耐热冲击性较佳。热压烧结的氮化硅加热到l000℃后投入冷水中也不会破裂。在不太高的温度下，Si3N4 具有较高的强度和抗冲击性，但在1200℃以上会随使用时间的增长而出现破损，使其强度降低，在1450℃以上更易出现疲劳损坏，所以Si3N4 的使用温度一般不超过1300℃。由于Si3N4 的理论密度低，比钢和工程超耐热合金钢轻得多，所以，在那些要求材料具有**度、低密度、耐高温等性质的地方用Si3N4 陶瓷去代替合金钢是再合适不过了。氮键碳化硅喷嘴(白色)的优点是硬度高、耐磨性强。苏州电器绝缘陶瓷

高铝瓷具有优良的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用较普遍的一种。深圳电器绝缘陶瓷厂家

氧化铝陶瓷传统的制造方式，普通粉末常压烧结制造法虽然比较的简单，但是由于是在传统的氧化铝陶瓷制造工艺中延展出来的，都是在干氢或真空条件下进行坯体烧结，因此保温时间就比较长，烧结温度也长，其透光率的提高还受到限制。现在出现了微波烧结法这种新方式，从名字来看，这个方法和微波炉的原理一样吗?微波烧结氧化铝陶瓷制造法不是通过外部热源的辐射、传导、对流向外来加热坯体，而是由氧化铝坯体本身来吸收微波能量，从内到外，整体均匀加热。因此，产品的效果非常理想，而且热效率高，反应和烧结速度更快，烧结时间缩短，成本降低，产品均匀且完全致密化，透射率提高。氧化铝陶瓷由于生产原料矿产资源丰富、熔点高、绝缘性优良等多种功能，其应用也普遍，成为现代价格廉价的新型陶瓷。纯氧化铝的熔点高，杂质少，高温时的液相极少，因此通常烧结时通过原料的粉碎而被细致地研磨，增加晶格缺陷，使晶粒活性化，配合外添剂与主晶相形成低共溶有限固相，或者形成晶界玻璃相似以达到烧结的目的。深圳电器绝缘陶瓷厂家

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