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南京电子厂功能测试 合肥荣方自动化科技供应

信息介绍 / Information introduction

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在现代电子产品世界中,PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节,很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的,所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。PCB板常用的两种检测方法介绍:1、人工目测:使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是较传统的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有功能测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加,PCB上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。2、自动光学检测,也称为自动机器视觉检测,是基于光学原理,综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术,对生产中遇到的缺陷进行检测和处理,是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气功能测试之前使用,提高电气处理或功能测试阶段的合格率,此时纠正缺陷的成本远远低于测试之后进行的成本常达到十几倍。以上就是PCB板常用的两种检测方法介绍,机器视觉检测系统,更高效,更精确,节省成本,提高生产效率。南京电子厂功能测试功能测试治具的日常怎么维护?

在接到相应的需求后就能快速的评估测试范围,选择测试方案,规划测试时间等。03、技术的沉淀技术不仅*指的是编码能力,像平时我们部署环境出现问题后,解决方案的总结;测试过程中日志出现空指针的排查;项目测试过程中遇到的问题及解决方案;一些常见问题的排查及解决方案等等。要在工作中善于积累,从而指导自己的工作或是为同事提供解决问题的思路与办法。04、时常问自己一句话“离开现有的平台,我还有什么?”这个才是你的资本,对公司业务的熟悉,公司现在工具的使用等等,对你来说是没有任何优势可言的。而对同类业务流程的掌握,项目的整体把控,快速了解业务并能根据需求选择测试方案,引进现有的测试工具提高测试效率,测试过程中遇到问题的预判和解决办法等才是功能测试人员必须具备的能力。这些方面你做到了吗?业务**也是不想做编码的测试人员一个很好的选择,不要整天抱怨功能测试如何如何,要充分认清行业现状和自己的优缺点,做好职业规划。

如冒烟测试是否一次通过,Bug数及不同级别的bug数,参与开发人员对应的Bug数,提测试次数,上线次数等等。而后借助于第三方工具进行图表化相应的数据,然后相关问题的总结,改进方案都需要进行详细的总结。五、能力的总结和沉淀在我们找工作的时候,很多做功能测试多年的同学一般很难通过面试,这里面的原因究竟是什么?其实较重要的原因是,你不具备相应工作年限应该具备的能力。01、测试工具的使用在你以往的工作经验中,有没有总结过什么样的需求或是项目应该使用什么样的测试工具,而不是**使用公司提供或是指定的工具?有没有分析过同类的工具的优缺点?如果一个类似的全新的产品,你能否围绕着工作需求,准备相应的测试工具来辅助测试?什么样的测试工具在测试项目的时候可能存在问题,问题的解决办法是什么?02、问题的总结在测试工作中总结部署环境出现502或是404产生的原因及解决办法?产品的哪儿块功能容易出现问题,或是开发怎么实现相应的功能可能出现问题?产品的功能模块之间是如何工作的,修改部分功能后可能会对其他模块产生影响?哪个版本的编译器打包的产品容易在哪些方面出现问题?等等。相应的问题总结有没有做?如果做了。功能测试治具一般的使用年限多久?

从而实现在检测和试验过程诉如“老化”试验等)对多个电路模块进行全过程监测.SMT工厂的PCBA功能测试涉及模拟、数字、存储器、RF和电源电路,需要有针对性地采用不同的测试策略。测试内容包括重要功能通路、结构、电路动态功能验证,确定有无电路硬件错误等,以弥补之前所进行的在线测试过程中未能探知的部分。这就需要依据测试要求将模拟、数字激励信号施加于被测电路模块上,同时系统中的测量装置要能监测同等数量的模拟、数字响应信号,并能控制其执行时序及过程。功能测试可在产品制造生命周期不同阶段实施。首先是SMT加工的工程开发阶段,在系统生产验证前确认新产品功能;然后在生产过程中,作为整个流程的一部分,通过系统测试降低缺陷发现成本(遗漏成本);较后,在发货付运阶段也是不可缺少的,它可以减少在应用现场维修的费用,保证功能正常而不会被退货。SMT工厂的在线测试方案和功能测试方案各有其优缺点,一般根据需要来选择应用哪一种方案。产品质量要求高的可以同时采用两种方案进行测试,先进行在线测试,后进行功能测试,以确保产品质量。功能测试系统一般极少在电路组装生产线中的某环节采用,通常都是在成品检验阶段才投入使用。如上所述。功能测试治具的种类有哪些?南京电子厂功能测试

延长功能测试治具的使用寿命方式?南京电子厂功能测试

如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。再就是失效原因分析,即基于失效机理与制程过程分析,寻找导致失效机理发生的原因,必要时进行试验验证,一般尽应该可能的进行试验验证,通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。这就为下一步的改进提供了有的放矢的依据。较后,就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论,编制失效分析报告,要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强,切忌凭空想象。分析的过程中,注意使用分析方法应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样,才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。就好比交通事故,如果事故的一方破坏或逃离了现场,在高明的警察也很难作出准确责任认定,这时的交通法规一般就要求逃离现场者或破坏现场的一方承担全部责任。PCB或PCBA的失效分析也一样,如果使用电烙铁对失效的焊点进行补焊处理或大剪刀进行强力剪裁PCB,那么再分析就无从下手了,失效的现场已经破坏了。特别是在失效样品少的情况下,一旦破坏或损伤了失效现场的环境,真正的失效原因就无法获得了。国高材分析测试中心可依据GB、ISO、ASTM等测试标准。南京电子厂功能测试

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