SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT有关的技术组成：1、电子元件、集成电路的设计制造技术；2、电子产品的电路设计技术；3、电路板的制造技术；4、自动贴装设备的设计制造技术；5、电路装配制造工艺技术；6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前较快的时间周期达到0.08~0，浙江smt贴片专业加工厂，浙江smt贴片专业加工厂.10秒钟一片元件，浙江smt贴片专业加工厂。清洁时不要将酒精酒在SMT贴片机的吸嘴标记上。如果不小心洒上了，要立即将其擦去。浙江smt贴片专业加工厂

在SMT贴片厂中，通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性，SMT贴片机的操作，不只需要有经过专业知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作，以此来保证SMT贴装的高可靠性和直通率，焊接不良率，良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化，提高生产效率。一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。SMT贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，SMT贴片元器件的体积大小和重量只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。镇江样片smt贴片制作首件时发现时实物与SMT贴片位置图的参数不一致时，我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错。

SMT贴片工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和防止再度发生氧化的作用。锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为1：1，重量比约为9：1。SMT加工中锡膏使用前必须经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。PCBA制造中比较容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存放在干燥的环境中，保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的问题可能大家都会注意到，但是在一些细节的问题上,我们经常会忽视，往往这些也同样需要SMT贴片加工中需要特别注意。当焊膏印刷，有必要准备一个材料粘贴工具，钢叶片﹑擦拭纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。

在SMT贴片加工的过程中要用到很多种检测设备，以在线或离线的形式工作，以达到产品的制造、检验的要求。为了保证产品制造过程中的质量，检测设备的准备非常重要。检测设备：1.AOI的准备内容:检查运行状态，工艺文件，检测程序，SMT技术员设置工艺参数，光源，运行记录等。2.ICT的准备内容:检查运行状态、工艺文件，检测程序，设置工艺参数，运行记录，针床夹具等。3.AM的准备内容:检査运行状态，工艺文件，检測程序，设置工艺参数，防辐射，运行记录等。SMT贴片加工固化：它的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

SMT气路模组的保养:气路是贴片机正常运作的关键因素，包括电磁阀、真空发生装置、气缸部分。该处因为与贴片机的精度和质量息息相关，如果长时间不做清理会造成堵塞气路，造成气路不畅，从而造成抛料、缺件等；严重情况下，堆积的油尘混合物会堵塞真空发生器、电磁阀、气缸等密封件，造成机器部件的损坏，影响机器的使用。SNT整机维护。目前行业内有一个职位叫贴片机修师。类似于经过了厂家培训的工种，可以对整机进行完善的维护。由于磨损和变形长时间使用的机器，老化，运行现象份部门之间发生的微小偏差（例如：磨损，擦伤，马达，螺丝松动固定螺钉，在机器框架线电缆的作用不好的一些机械部件，参数为了在设置错误等），机器的维护，以避免风险，不能及时解决，势必会对正常的生产机器的未来构成威胁，必须将本机大保养，及时检查，发现内的机器和解决隐患，从而降低机器故障的发生频度，提高生产效率。SMT贴片加工中出现元器件移位的原因是什么？上海smt贴片专业加工厂

SMT贴片吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。浙江smt贴片专业加工厂

SMT贴片波峰焊首件焊接并检验：1、用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。2、在波峰焊出口处接住PCB。3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？其实PCBA的主要生产流程是：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话，经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产，如果出现品质异常，那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。浙江smt贴片专业加工厂

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