上海玺金机械设备有限公司是从事半导体机械设备，集研发、生产与销售一体的科技型公司。

公司的主要产品有：

     AVM-2308           （全自动真空贴膜机），适合6英寸，8英寸，12英寸晶圆；

     VM-2100             （半自动真空贴膜机），适合6英寸，8英寸，12英寸晶圆；

     LH-1800              （手动滚轮贴膜机）， 适合5英寸，6英寸，8英寸，12英寸厚晶圆；

     XJ-800                 （晶圆倒片机），适合5英寸，6英寸，8英寸，12英寸晶圆；

     XJ-600                 （晶圆检测机），适合5英寸，6英寸，8英寸，12英寸晶圆；

     XJ-A0-08-25         （铝合金8英寸25槽CASSETTE）；

     XJ-A0-12-13         （铝合金12英寸13槽CASSETTE）；

     XJ-B0-08              （8英寸伯努利机械手真空吸盘）；

     XJ-B0-12              （12英寸伯努利机械手真空吸盘），马鞍山轴承半导体效率高。

上海玺金机械设备有限公司半导体行业轴承、导杆提供，角接触球，马鞍山轴承半导体效率高，马鞍山轴承半导体效率高、向心球、圆锥滚子轴承，请来电咨询。马鞍山轴承半导体效率高

12 INCH FOUP converter

        上海玺金机械设备有限公司提供一款 FOUP converter，它方便的安装在 entegris 的12 INCH FOUP里面，作为8 INCH 的 CASSETTE 进行 使用，这样在12 INCH 的工作机台上面也可以接入8 INCH的晶圆，进行晶圆的加工。此款转换器是根据客户的要求，满足功能的前提，采用防静电的材料非标开发的、定制的一款产品，目前已经在批量的装机使用，使用后反馈比较好。虽然此产品为非标定制的，但是在半导体行业内，也有工厂需要如此的方案。 苏州晶舟半导体价格查询上海玺金机械设备有限公司半导体晶圆烘烤cassette提供，请来电咨询。

上海玺金机械设备有限公司自主研发提供的全自动晶圆真空贴膜机AVM-2308规格参数：

晶圆直径            适用于6’’ & 8”晶圆；

晶圆厚度            100~750微米；

晶圆种类            硅, 化或其它材料；

                        单平边,双平边,V型缺口；

膜种类               蓝膜或者UV膜；

                         宽度：220-240毫米；

                         长度：100米；

                         厚度：0.05~0.2毫米；

贴膜方法            分体式贴膜，铁圈单独贴膜后，进入真空腔晶圆贴膜，上下腔压力差自动补偿；膜张紧度可控；

晶圆台盘            接触式晶圆台盘，用于薄晶圆；

晶圆台盘加热      高可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；

晶圆放置精度      X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；

装卸方式            自动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；

已用胶膜回卷      自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；

防静电控制         去离子风扇；

切割系统            自动圆形轨迹切割；

控制单元            基于工控机+Windows系统控制，10.4”触摸屏；

电源电压            单相交流电220V,10A；

压缩空气            60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；

真空供应            高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；

UPH                   80WPH

标签                  可选择打印 LABEL

安全                  配置紧急停机开关；

体积                 高*深*宽  1800（不含300mm灯塔高度）*1182*1600mm（含脚轮）；

净重                 280公斤；

          晶圆倒片机，上海玺金机械设备有限公司提供一款全自动的倒片机。晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序。 另外晶圆在工厂加工时往往要放在CASSETTE上面，而运输中需要放在BOX里面抽真空进行保护，所以晶圆需要在BOX和CASSETTE之间的转换。本公司采用伯努利真空机械手抓取晶圆，用于BOX到CASSETTE，CASSETTE到CASSETTE，CASSETTE到BOX等多种功能。上海玺金机械设备有限公司半导体12寸晶圆foup改装，请来电咨询。

          硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。

          激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。

超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是目前主要的划片工艺。由于硅片的脆硬特性，划片过程容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，直接影响硅片的机械性能。

          以在划片工艺之前，需要对晶圆进行贴膜处理，将铁圈和晶圆用蓝膜贴覆在一起。铁圈上有定位口作为基准，放置在划片机台上，然后进行划片操作。

         上海玺金机械设备提供多种贴膜机，手动滚轮式贴膜机，半自动真空贴膜机、全自动真空贴膜机。

上海玺金机械设备有限公司半导体晶圆RFID检测提供，请来电咨询。杭州丝杆半导体电话

上海玺金机械设备有限公司半导体8英寸晶圆金属cassette提供，请来电咨询。马鞍山轴承半导体效率高

       上海玺金机械设备有限公司提供的晶圆载具Wafer CASSETTE采用质量7075-T6易加工成型，其机械性能或尺寸稳定性，耐腐蚀、耐高温（350℃）、坚固耐用，是晶圆载具的比较好原材料，其身上的所用配件都是选用这质量的原料经过切割 ，并经过CNC精密加工零配件后，再进行表面氧化处理使晶圆载具表面槽内光滑无毛刺 不卡料。可应用于晶圆生产各环节，包括低温、常温和高温（350℃晶圆烘烤）的使用。

       晶圆作为电子元器件里面的原材料，其经历非常复杂的前段工序而得到的，所以晶圆片的生产成本非常高，它在周转过程中很容易被碰伤、刮花、缺角等问题发生，对其保护也是每一家半导体企业不能忽视的。晶圆载具用于对晶圆片的隔离保护，防止产品在周转存储过程中出现的一系列问题，它常常用于LED 半导体封装制程的贴膜、背磨、切割、划片等工序中。 马鞍山轴承半导体效率高

上海玺金机械设备有限公司致力于机械及行业设备，是一家生产型的公司。公司业务涵盖KN95全自动口罩生产线，KN95全自动口罩打片机，全自动平面口罩，焊耳机（KN95、平面）等，价格合理，品质有保证。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造机械及行业设备良好品牌。上海玺金机械凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。

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