不论你是什么时候开始接触测试这个行业的，你首先听说的应该是功能测试。通过一些测试手段来验证开发做出的代码是否符合产品的需求？当然你也有自己对功能测试的理解，但是近来两年感觉功能测试好像不太受欢迎，为什么呢？主要是不少同学真的是功能测试都没有做好，就去尝试自动化测试，测试开发什么的，结果是越学越迷茫。究其原因是，你功能测试还没有学好呢！我们通常认为的功能测试是根据需求，采取如下测试流程：需求分析，用例编写，用例评审，提测验证，Bug回归验证，上线与线上回归等来进行测试。如此日复一日，年复一年，响应了很多需求，可是想换工作的时候却得不到认可，大家想想是不是这种情况？下面我就以一个功能测试人员如何进行工作，来介绍一下功能测试应该用到的知识及相关的提升建议。一、需求分析，发挥主动性正常的需求在产出的时候，产品是要分析这个需求的价值，影响范围和实现代价的。可是现在很多情况是，需求来了就组织评审，然后开发测试与上线。产品主导型的开发模式非常常见，武汉防水功能测试，作为测试我们无法主导需求和项目，武汉防水功能测试。在需求评审的时候，武汉防水功能测试，作为一个测试人员必须了解这次需求的内容，影响到哪些现有的功能，涉及到的操作系统或是类别等。使用功能测试治具前要做好哪些准备工作？武汉防水功能测试

它基本上检查软件的正常功能。回归测试：在修复了在首先轮测试中发现的错误之后，在收到软件的构建版本之后执行回归测试。它会验证错误是否已修复，并检查整个软件在所做的更改中是否工作正常。本地化测试：这是一个测试过程，用于检查软件使用客户端要求的其他语言转换为应用程序时的功能。什么是本地化测试？本地化是指使产品，应用程序或文档内容适应特定区域或地区的文化，语言和其他要求。本地化缩写为l10n，其中10是l和n之间的字母数。当想到本地化时，想到的是应用程序的用户界面和文档采用特定的语言或语言环境。但是本地化不限于此。在本地化应用程序时，将自定义以下重要领域：日期和时间格式（包括数字格式）使用的货币键盘用法排序，对齐和整理数据配色方案，符号和图标在给定文化中，文本和图形可能被视为敏感或可能被误解。多种法律要求本地化的主要目的是使产品的外观和感觉对目标受众而言，看起来像是专门为满足他们的需求而创建的。用户验收测试在用户验收测试中，会考虑用户的易用性，根据用户的舒适度和接受程度对应用程序进行测试。实际的用户或客户端将获得一个试用版，以在其办公室设置中使用，以检查该软件是否在实际环境中按照其要求运行。武汉防水功能测试功能测试治具有哪些严格的品质要求？

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的较为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。失效分析的基本程序要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理。

测试一把辛酸泪4人赞同了该回答简单来说一下，毕竟深的我也不会1，功能测试，较简单的功能测试就是点点点，通过人工点，发现app或者web上的bug，然后折磨开发2，接口测试，我们打开一些软件，跳转页面什么的，其实是一个个接口连接起来的，我们能看到的都是界面设计，比如QQ打开着，我们进入QQ空间，这就是调了一个接口，接口测试就是用各种办法测试接口有没有问题3，自动化测试，顾名思义，自动化也分功能自动化，接口自动化，就是可以代替手工，但是如果项目迭代周期太快的话，自动化的成本可能会很高，比如游戏，就很少用自动化，因为一周变个需求，自动化太麻烦了4，压力测试，就是看软件的承载力，比如12306抢票啊，这就是每天都承受着全国较大的压力，所以不要再埋怨它卡了，它每天的运作量都相当于双11的淘宝5，性能测试，其实压力测试也算一种性能测试，也是通过各种测试手法，测软件。比如启动时长，图片加载所占内存，运行长时间会不会崩溃。做功能测试治具设计需要具备哪些基本技能?

功能测试(FunctionalTesting)是根据产品的需求规格说明书和测试需求列表，验证产品的功能实现是否符合产品的需求规格。它是系统测试过程中基本的测试，不关注软件内部的实现逻辑。功能测试的目的主要如下：(1)是否有不正确或遗漏的功能。(2)功能实现是否满足用户需求和系统设计的隐藏需求。(3)能否正确地接受输入?能否正确地输出结果。(4)验证业务流程是否正确、合理。以上四个目的在测试过程中并不容易实现。首先，目的应该是相对比较容易实现的，测试工程师只需要按照需求规格说明书来验证即可。接着，第二个目的是验证用户的需求是否被正确地实现，但用户的需求不只是那些显式的需求，还包括一些潜在的、隐藏的需求。而测试的难点恰好就是这些隐藏的需求，解决客户隐藏需求好的办法就是在创建需求规格说明书时，尽量将客户的隐藏需求挖掘出来，但现实中并不是所有的隐藏需求都能被挖掘出来，这时就要求软件测试工程师必须对业务很熟悉，否则在测试过程中就很难发现这些潜在的需求。再次，第三个目的是验证系统处理输入、输出的正确性，需要注意的是这里所讲的正确的接受输入，不仅*指有效数据，还包括无效数据的输入，即系统不仅*要能处理有效数据输入的情况。好的功能测试治具都有什么特点？武汉防水功能测试

功能测试治具在日常使用中该如何维护？武汉防水功能测试

第二次升温的Tg减去前期次升温的Tg）。热机械分析仪(TMA)热机械分析技术(ThermalMechanicalAnalysis)用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能。是研究热与机械性能关系的方法，根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA的应用普遍，在PCB的分析方面主要用于PCB较关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。图TMA功能测试PCB的TG和CTR根据IPC-TM-650，采用TMA表征PCB的Tg，如上图所示，PCB同样经历了两次升温过程。在前期次升温过程中，PCB由于存在热历史而在玻璃化转变过程中伴随有往上凸起的峰，从而无法得到精细的Tg；因此，需要第二次升温，可以清晰地分析出Tg为℃。与此同时，在玻璃化转变前后，PCB的线性膨胀系数（CTE）同样可以计算分析得到，PCB玻璃化转变前的CTE（AB段）为ppm/K，玻璃化转变后的CTE（CD段）为ppm/K。热重分析仪(TGA)热重法(ThermogravimetryAnalysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。武汉防水功能测试

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