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电子电器配件化学镀镍代加工厂家 服务为先 苏州展图金属科技供应

信息介绍 / Information introduction

化学镀镍废液中,若不存在络合剂或络合剂的量较少时,可直接采用氢氧化钠(浓度为6mol/L)调节pH值,根据废液中镍离子的浓度,加入适量的NaOH,使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍,首先利用CaO调节废液的pH值在8左右,除去大部分的有机酸络合剂,然后在废液中加入CaO或NaOH,调至废液的pH值为11~12,使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应,再加入适量的高分子絮凝剂,加速不溶物的沉降,在沉降过程中,电子电器配件化学镀镍代加工厂家,加入适宜和适量的氧化剂(高锰酸钾、双氧水或氯气等),以除去废液中的次,电子电器配件化学镀镍代加工厂家、亚磷酸盐,有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量(COD)。化学镀镍现状可概括为:技术成熟、性能稳定,电子电器配件化学镀镍代加工厂家、功能多样、用途普遍。电子电器配件化学镀镍代加工厂家

化学镀镍物理特征:传统上,化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀,是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀,主要是因为化学镀不需要外加电源,而且操作方法与不同于电镀,其特点如下:⑴镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近90%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不仅可以在金属表面施镀,通过特殊的活化、敏化处理,也可以在非金属表面上进行。南京化学镀镍层表面处理厂家化学镀镍的分类:按所用还原剂分类:有Ni-P、Ni-B等。

化学镍初期和末期反应速度的管理方法:在化学镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物,并且随着生产的进行,亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此,反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题:1、留存母液的方法:将前次换槽的旧液保留一些,作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题,并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小;2、逐步升高PH值:开槽初期的PH值可以设定在4.8,然后根据需要将PH值逐步升高,寿命结束前升至5.2左右;3、逐步升高Ni离子的浓度:在初期镍离子控制在4.5g/l左右,随MTO数的增加再逐步提高其浓度。

化学镀镍接触镀:将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触,并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对,其中接触金属是阳极,发生溶解,而欲镀基底起阴极的作用,金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同,所不同的是电流来自化学反应,而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义,但是,它对在无催化活性基底上引发化学沉积,起到“反应起动剂”的作用上,具有重要意义。化学镀中发展较快的一种。

化学镀镍铸造用模型和芯盒通常为铸铁或铸铝件,在使用过程中遭受磨料磨损,报废很快。采用化学镀镍镍表面保护之后,铸造模型和型芯盒的质量上等级,使用寿命明显提高。纺织机械转速很高,各种纤维纱线对于机械零件的磨损十分严重。化学镀镍,特别是人造多晶金刚石复合化学镀技术,比较成功地解决了纺织机械零件的磨损问题。印刷机上各种辊筒和部件,采用25~50um厚的化学镀镍层保护可防止印刷油墨和润白液的腐蚀。化学镀镍层的高度均匀性可保证印刷辊筒的尺寸精度,而无须镀后机械加工。某些医疗器械如:外科手术钳、牙科钻和医疗型模等金属制品上已采用化学镀镍层取代原用的电镀铬。化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围广的还是化学镀镍。电子电器配件化学镀镍代加工厂家

镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。电子电器配件化学镀镍代加工厂家

化学镀镍其他处理:若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后,废液中的COD达不到排放标准时,废液还需要进行深度处理,在pH值大于9的条件下,通入氯气,此时Cl2主要以CLO-的形式存在,具有较强的氧化能力,若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时,废液可以得到深度处理,COD很容易降低到(100mg/L)直接排放的标准。同时有机酸可以氧化为CO2和水,次磷酸盐和亚磷酸盐也容易氧化为磷酸盐,磷酸盐容易发生沉淀反应而除去。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。电子电器配件化学镀镍代加工厂家

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