随着硅片直径的增大,对硅片背面减薄的要求越来越高,但是旋转工作台磨削技术具有一定的局限性.1984年S.Matsui提出了硅片自旋转磨削(waferrotatingginding)法,并开始逐渐取代旋转工作台磨削。硅片自旋转磨削法采用略大于硅片的工件转台硅片通过真空吸盘夹持在工件转台的中心，杯形金刚石砂轮工作面的内外圆周中线调整到硅片的中心位置,硅片和砂轮绕各自的轴线回转,进行切入磨削.磨削深度t与砂轮轴向进给速度f,硅片转速凡的关系为:tw=HtZ。主要是消除粗磨时形成的损伤层，达到所要求的厚度,在精磨阶段，浙江磁力减薄机生产厂家，浙江磁力减薄机生产厂家，浙江磁力减薄机生产厂家,材料以延性域模式去除,硅片表面损伤明显减小。半自动双轴减薄机配置采用手动装片方式，自动厚度测量和补偿系统。浙江磁力减薄机生产厂家

蓝宝石减薄机，该减薄机包括磨轮、真空吸附头，磨轮连接于磨轮主轴上，被磨轮主轴带动旋转，磨轮主轴则固定在磨轮控制机构上，并连接于磨轮电机；真空吸附头连接于真空盘主轴，真空盘主轴固定工作台上，并连接于真空盘电机；磨轮、真空吸附头设置于工作台上，一工作室设置于工作台中部，磨轮、真空吸附头位置对应，且横向设置，均位于工作室中。本实用新型，通过对蓝宝石直接进行减薄，达到快速减薄的效果，进一步降低蓝宝石贴片的厚度，便于后续的研磨加工，能够极大提高蓝宝石的加工效率。江苏石头减薄机大全立式减薄机平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

减薄机砂轮与硅片的接触长度,接触面积,切入角不变,磨削力恒定,加工状态稳定，可以避免硅片出现中凸和塌边现象。现在直径200mm以上的大尺寸硅片背面磨削(backgrinding)大都采用基于硅片白旋转磨削原理的超精密磨削技术。硅片背面磨削的工艺过程：硅片背面磨削一般分为两步:粗磨和精磨.在粗磨阶段,采用粒度46# ~ 500#的金刚石砂轮,轴向进给速度为100 ~ 500mm/min,磨削深度较大,般为0.5~11ITf1。目的是迅速去除硅片背面绝大部分的多余材料(加工余量的90%).精磨时,加工余量几微米直至十几微米,采用粒度2000# ~4000#的金刚石砂轮,轴向进给速度为0.5~10mm/min。

减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削的设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用极广。具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求；PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工；可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺；尽量减少洁净间的占地面积；半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备，采用了手动装片方式。全自动减薄机采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能。

多工位减薄机限位装置为螺栓，螺栓与支撑块之间通过螺纹连接，螺栓的末端正对摆齿齿轮座的侧面。毛刷组件包括立柱，立柱上设置有纵向导轨，纵向导轨上安装有升降座，升降座上安装有打磨电机，打磨电机的输出轴连接打磨主轴，打磨主轴底部连接磨盘，升降座与升降机构连接。升降机构包括升降电机、与升降电机输出轴连接的首先滚珠丝杆，首先滚珠丝杆上的螺帽与升降座上的支块固定连接。它还包括基座，基座的上端设置有横向导轨，横向导轨上安装有滑块，立柱固定在滑块上。减薄机吸盘装置，其解决了脆性材料难磨削的问题，使用方便、安全。浙江磁力减薄机生产厂家

减薄机减薄时如果研磨或者抛光的过程中有明显的细微划痕，我们就要清洗陶瓷盘/环；浙江磁力减薄机生产厂家

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