SMT贴片生产文件的准备有：生产前必须将设计文件提供的产品设计技术文件，通过相应方法转换成生产过程中所需要的物料管理文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件SMT生产设备的准备：生产设备是将不同品种和数量的物料通过一定的方式对物料进行装联的装置。采用SMT制造工艺的产品在制造过程中，都需要相应的设备支持。如其中的涂数设备、贴装设备、回流焊接设备、AOI检测设备等。这些设备通过一定的组合，就能达到产品制造的目的。生产设备决定了产品的装联精度、组成、质量、产量等方面的要求。所以，产品在制造前必须根据工艺文件，用相应方法转换成设备的可执行程序和操作规程。通过对设备的调校、产品的试生产，以达到保证产品的生产和质量的目的，上海贴片厂商。同时，为了保证产品的可制造性、工艺要求和检验要求等，在制造过程中要用到多种检测设备和工艺装备，上海贴片厂商，上海贴片厂商，以达到产品的制造、检验的要求。SMT贴片其实离我们每个人的实际生活都很近，我们早上去上班坐公交用的IC卡，都是SMT加工出来的。上海贴片厂商

从事SMT贴片行业以来很多的时候我们都会被客户问到，你们的贴片机怎么样？是高速机还是什么机？是全自动的还是半自动的？你们的贴片机多少钱一台？还有的客户会问，大概多少钱能给架起一条SMT贴片线呢？其实不只是客户关心关注我们的贴片机，作为SMT贴片加工厂商，贴片机就是我们吃饭的饭碗，那么如何维护好SMT贴片机，就是我们必须要考虑的问题。那么贴片机如何维护好呢？1.机械活动模组部分。如果要是超负荷的去使用，那么就需要机器长时间的不间断运行，首先各类活动模块的部分，就会磨损（比如：丝杆、导轨、滑块，传动皮带，马达联轴器等），跟汽车的保养一样，润滑油这部分的保养就必须及时到位。如果长时间的干磨不只会降低机器在长时间在超负荷状态下的精度对品质造成的问题，同时也会加急机器使用寿命的衰减。2.电路管网及表面处理。只要有空气的地方就避免不了会出现灰尘和积垢，如果积垢长时间的堆积，会对电路的散热造成致命的损害，温度过热会对电路的寿命产生非常大的影响。加工SMT贴片工艺表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环。

SMT贴片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。

SMT贴片加工厂必须要具备哪些人员？SMT工艺工程师:确定产品生产流程，编制SMT贴片工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等。SMT设备工程师:负责设备的安装和调校，设备的维护和保养，进行贴片加工技术培训，参与质量管理等。质量管理工程师:负责产品质量的管理，编制检验标准和检验工艺、制定检验作业指导书，进行质量管理培训等。现场管理:负责SMT贴片加工实施工艺和质量管理，监视设备运行状态和工艺参数等。统计员:生产数据的统计和分析，质量数据的统计和分析，参与质量管理。设备操作员:正确和熟练操作设备，并进行设备的日常保养、生产数据记录、参与质量管理等。检验员:SMT贴片加工厂内负责产品制造的各个环节的质量检验，记录检验数据等。装配焊接操作员:产品制造过程中的装配、焊接、返修，参与质量管理等。保管员:负责物料、耗材、材料、工艺装备等的管理，参与质量管理等。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率。

为什么要用SMT贴片?1、电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。能贴装元器件的类型。贴装元器件类型普遍的贴片机比*能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。SMT贴片机主要应用于LED灯、电子产品、显示屏领域,具有智能化的贴片操作,更精细的识别定位等特点。加工SMT贴片工艺

点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。上海贴片厂商

因为SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。特别是功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。上海贴片厂商

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