SFP：SMALLFORMPLUGGABLE（小型可插拔）的缩写，SFP模块体积比GBIC模块减少一半，深圳通讯SFP批发，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC），深圳通讯SFP批发。GBIC(GigabitInterfaceConverter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本，深圳通讯SFP批发。几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62.5/125um，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。深圳通讯SFP批发

5G通讯基站散热器，5G基站散热器，5G散热器。

深圳市金泰创精密五金有限公司拥有一批技术雄厚及经验丰富的管理人员和技术人员，是集研发、设计、生产、销售为一体综合性工业铝制品****。公司总占地1000多平方，全部采用规划化管理，公司主要生产5G基站系列散热器，各通讯类散热器，电脑铝合金外壳，各类外壳，ＣＮＣ加工件等各类五金制品。公司所加工和生产的产品广泛应用于5g基站，电力电子、通信、电脑、电源等诸多行业。从机械加工到后期表面处理，均采用当今国际先进技术和工艺，生产出具有卓性能的新一代产品。公司能为客户提供多方位的服务，从模具设计加工到机械加工以及产品表面各种颜色氧化、喷涂处理等等，一体化完成，完全可以满足客户各种不同的加工需求。公司在满足市场需求的同时，也积累了大量设计技术及丰富的生产经验，以客户利益为已任，树精品意识创前列产品为目标，以良好的服务满足国内外用户的需求。

广东电子SFP光模块散热片多模光端机通过多模光纤可进行长达2公里的传输。

SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现。

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。

散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇的主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。

多模光纤又分为50um芯径和62.5um芯径两种，其中62.5um的比较常见，但性能上没有50um的好。

塞铜式散热片目前市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，然后再进行整体的冷却。由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是目前市场上的主流散热片类型。几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为 200MHz到2GHz。广东芯片SFP价格

多模光纤由于发光器件比较便宜以及施工简易的特性，普遍用于短距离的通讯上。深圳通讯SFP批发

XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 深圳通讯SFP批发

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