采用镙钉固定TO-247封装的功率MOS管，导热填隙垫片满足压缩在超过50%条件下的使用，导热填缝垫片导热系数（20℃）高达20 W/(m-K)~30W/(m-K)，远比普通导热填隙垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了普遍的应用，惠州cpu导热硅胶垫片生产商。而目前导热填隙垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；导热填缝垫片耐高温和高压。导热填缝垫片的击穿强度在10kV~12kV，允许使用的较高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损，惠州cpu导热硅胶垫片生产商，惠州cpu导热硅胶垫片生产商、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。导热填缝垫片推荐安全使用范围为：温度250℃~300℃，压力3~3.5MPa。惠州cpu导热硅胶垫片生产商

导热填缝垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热填缝垫片作为导热材料，已经在电子设备领域得到普遍应用，其具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，不同生产厂家其导热填缝垫片的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶片生产工艺过程主要包括：原材料准备，塑炼，混炼，成型硫化，休整裁切，检验等五个步骤。在休整裁切阶段，能够高效、便捷、安全的裁切板料，对提高生产加工效率，节省人力成本，具有重要意义。惠州cpu导热硅胶垫片生产商导热填隙垫片TGP系列提供常规硬度产品。

导热填缝垫片在使用过程中必然伴随着高温受热的过程，由于受热过程中而引起的VOC（有机挥发物）释放，称为“挥发”。导热填缝垫片是复合材料，由提供高弹性的有机硅弹性体和提供高导热性能的导热填料两部分混合制备而成。有机硅胶交联程度不足，有着游离的未反应的乙烯基硅油，这些硅油在高温下粘度降低便会迁移到垫片表面。含氢硅油（包括侧氢和端氢）过量太多，反应过剩造成“冒油”和“挥发”。生产中加入了一些无活性基团的甲基硅油，甚至白油作增塑剂而引起的冒油。导热填隙垫片使热量更有效地传到散热器上。

导热填缝垫片的种类有很多，各种不同材质的垫片应用也各有不同，性能差别很大。导热填隙垫片的自粘性或者单面粘性，符合RoHS 规范。导热填隙垫片固化后，材料会维持一种柔性并具有弹性的弹力体状态。使用导热填缝垫片做导热元件时，一定要求厂家控制散热器的表面平整度，使该指标控制在允许的范围之内。导热填缝垫片和功率MOS管、散热器在安装过程中，涉及到工艺和安规问题。安装功率MOS管后，因镙钉与功率MOS管金属部分的爬电距离受限，所以镙钉固定方式只能用于功能绝缘的场合（散热器不接外壳大地），导热填缝垫片不能用于加强绝缘的场合（外壳作散热器，安规距离要求较大），否则安规不能满足设计要求。导热填隙垫片不能采用其他快速冷却方式。

导热填隙垫片性能及特点：变形力较低，更为有效地保护电器元元件，导热填隙垫片良好的导热性能。导热填隙垫片高粘性表面，降低接触热阻。导热填缝垫片具减震吸音的效果；导热填缝垫片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。导热填缝垫片的导热系数选择较主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热填缝垫片。导热填隙垫片使用很安全，但是效用很大。惠州cpu导热硅胶垫片生产商

导热填缝垫片具有超高导热率优势，能够有效耗散电池组及电芯产生的热量，使电池组内温场保持均衡。惠州cpu导热硅胶垫片生产商

导热填隙材料减震高回弹，导热填隙材料可根据使用环境，多种版本产品可选，如玻纤增强，高电绝缘强度，单面粘性，低密度等，导热填隙材料产品厚度可定制化选择，范围为0.3~5.0mm可选，导热填隙材料可根据实际使用尺寸定制化裁切，导热填隙材料便于操作或返工。导热填隙垫片能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。高温处理后的导热填缝垫片需要放置一段时间，让其自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切，而不能采用其他快速冷却方式。否则会直接影响导热填缝垫片的产品性能。惠州cpu导热硅胶垫片生产商

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