XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口，深圳5G基站SFP光模块散热片、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，深圳5G基站SFP光模块散热片，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进，深圳5G基站SFP光模块散热片。 波长为1310/1550nm的是SFP单模，传输距离在2KM以上。深圳5G基站SFP光模块散热片

铝型材散热器具有耐腐蚀、使用寿命长。铝合金材料表面可生成一层厚的坚实的氧化膜，可在pH≤9的采暖水质中或汽车水箱中长期使用，而经过特殊的表面处理的铝质散热器可在pH≤12的各种材质中长期使用。

铝型材散热器可进行各种表面处理，花色品种多，而且无焊点，装饰性强，美观耐用，能满足人们个性化要求。

使用安全、承压高。由于铝合金的比强度、比刚度高于铜、铸铁和钢材。即使在厚度较薄的情况下，也能承受足够大的压力、弯力、拉力和冲击力，在搬运、安装、使用过程中，不会出现损伤现象。

茂名铝SFP生产商SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度，因此SFP也被称作“mini-GBIC”。

严格来讲，切削是一大类制作工艺的简称，例如高速切削、激光切削等都属于这一大类，但是它们有一个共同点就是车、钻、铣、磨等机床，在散热片的成形过程中，为了获得一些较特殊、精细的形状，都需要使用切削工艺。主要用于板材成型（底面，鳍片的形成）、散热器开槽、特殊纹路的雕刻等等。

散热器的底座就是明显的切削工艺制作，平面、棱角以及一些厂商的LOGO都是切削工艺处理出来的。切削工艺的优点便是用途普遍，但是缺点便是设备，主要是刀具磨损快，多数需要人工参与或自动化控制，成本较高。

铝挤压便是将铝合金原锭加热至约520~540℃，利用机械加压，令铝液流经模具钢制成的挤型模具，在模具出口处对铝液进行冷却，使之迅速凝固，成为具有连续平行结构的散热片初胚，再对初胚进行剪裁等处理，便看见了我们常见的散热片。这种方式常用的铝材料是AA6063，该种改料有良好的热传导率（约160-180W/m*K)与可加工性。但正是因为这种材料的缺点，限制鳍片的厚度与长度之比不能超过1:18，所以这种方式生产的产品虽然是“30元标配”，但是已经很难胜任现在处理器的散热，所以购买时尽量不要选择此类产品。

5G通讯基站散热器，5G基站散热器，5G散热器。

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单模光纤一般用于远距离通讯，芯径为9um，单模光纤上传输距离分别达到10公里、20公里、70公里、120公里。

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裸模块如果没有标识很容易混淆，一般厂家会在拉环的颜色上进行区分。深圳5G基站SFP光模块散热片

几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为 200MHz到2GHz。深圳5G基站SFP光模块散热片

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