上海玺金机械设备有限公司自主研发提供的全自动晶圆真空贴膜机AVM-2308规格参数：
晶圆直径 适用于6’’ & 8”晶圆；
晶圆厚度 100~750微米；
晶圆种类 硅, 化或其它材料；
单平边,双平边,V型缺口；
膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度：220-240毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜方法 分体式贴膜，铁圈单独贴膜后，进入真空腔晶圆贴膜，苏州运输线半导体执行标准，上下腔压力差自动补偿；膜张紧度可控；
晶圆台盘 接触式晶圆台盘，苏州运输线半导体执行标准，用于薄晶圆；
晶圆台盘加热 高可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；
晶圆放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；
装卸方式 自动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；
已用胶膜回卷 自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；
防静电控制 去离子风扇；
切割系统 自动圆形轨迹切割；
控制单元 基于工控机+Windows系统控制，苏州运输线半导体执行标准，10.4”触摸屏；
电源电压 单相交流电220V,10A；
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
真空供应 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；
UPH 80WPH
标签 可选择打印 LABEL
灯塔 三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；
安全 配置紧急停机开关；
体积 高*深*宽 1800（不含300mm灯塔高度）*1182*1600mm（含脚轮）；
净重 280公斤；
上海玺金机械设备有限公司半导体行业步传感器提供，请来电咨询。苏州运输线半导体执行标准
半导体晶圆
1、几寸指的晶圆大小（直径），几纳米指的晶体管之间的距离。它描述了该工艺代下加工尺度的精确度。
2、它并非指半导体器件中某一具体结构的特征尺寸，而是一类可以反映出加工精度的尺寸的平均值。
3、晶圆直径越大，且晶体管之间的距离越小，那么单片晶圆上集成的晶粒（芯片）数也越多，也就是集成度越高。所以尺寸越做越大，间距（纳米）越做越小，技术也越来越复杂。
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
硅片用于集成电路（IC）基板、半导体封装衬底材料，硅片划切质量直接影响芯片的良品率及制造成本。
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上海玺金机械设备有限公司提供的清洗机机架，用来清洗晶圆BOX等半导体使用的配件、工具。此机架采用316L不锈钢，表面采用EP级电子抛光，以保证在使用时表面没有原子级的粉末脱落，从而适应清洗产品的工艺要求。
EP级电解研磨抛光处理，通过电解抛光，可以极大的提高表面形态容及及结构，使表层面积得到极大的程度的减少。表面是一层封闭的、厚厚的氧化铬膜。能量接近合金的正常水平，同时介质数量也会降为极少。它是微电子、光电子和生物制药等行业对传输敏感或腐蚀性介质的高纯、洁净管道系统一般都采用的表面处理技术。
上海玺金机械设备有限公司从事半导体行业设备的开发，成立于2018年,注册资金100万元人民币。是一家有限责任公司自然人投资或控股，主要面象全国市场，客户群为芯片制造厂商。公司经营模式为设计开发、生产，销售一体的。不断提升企业的**竞争力，使企业在发展中树立起良好的社会形象。主营范围：晶圆贴膜机、晶圆倒片机的开发、销售及相关领域内的技术咨询、技术转让、技术服务；机械设备及配件、液压设备及辅件、金属材料及制品、建筑材料、五金交电、机电设备、劳防用品、电子产品、橡塑制品、办公用品、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、、民用物品、易制毒化学品）的销售，凭借专业的水平和成熟的技术。公司将始终坚持“质量，信誉”的宗旨，以科学的管理手段，雄厚的技术力量，将不断深化技术，创新机制，适应市场，稳步发展，欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。上海玺金机械设备有限公司半导体8英寸晶圆金属cassette、PK材料cassette提供，请来电咨询。
晶圆检测显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起，可以在目镜上作显微观察，还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像，并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
上海玺金机械设备有限公司在自主研发的倒片机机台上添加尼康或者舜宇的显微镜作为一个检测工位，通过显微放大10倍，40倍，可以有效的检测晶圆表面的加工状态、以及晶圆本体的缺陷。它是半导体行业晶圆的一种有效的检测方案。 上海玺金机械设备有限公司提供半导体行业滚珠丝杆、直线导轨，请来电咨询。昆山电机半导体规格尺寸
上海玺金机械设备有限公司半导体行业同步带轮、同步带提供，请来电咨询。苏州运输线半导体执行标准
上海玺金机械设备有限公司及合肥分公司提供金属烘烤用的CASSETTE，采用7075-T6铝合金机械加工或采用SS2325不锈钢焊接EP抛光处理。为获得平坦而均匀的光刻胶涂层并使光刻胶与晶片之间有良好的黏附性，通常在涂胶前对晶片进行预处理。预处理第一步常是脱水烘烤，在真空或干燥氮气的机台中，以150～200℃烘烤。工艺目的是除去晶片表面吸附的水分，在此温度下，晶片表面大约保留了一个单分子层的水。
涂胶后，晶片须经过一次烘烤，称之软烘或前烘。工艺作用是除去胶中大部分溶剂并使胶的曝光特性固定。通常，软烘时间越短或温度越低会使得胶在显影剂中的溶解速率增加且感光度更高，但对比度会有降低。实际上软烘工艺需要通过优化对比度而保持可接受感光度的试凑法用实验确定，典型的软烘温度是90～100℃，时间从用热板的30秒到用烘箱的30分钟。 苏州运输线半导体执行标准
上海玺金机械设备有限公司致力于机械及行业设备，是一家生产型的公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下KN95全自动口罩生产线，KN95全自动口罩打片机，全自动平面口罩，焊耳机（KN95、平面）深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于机械及行业设备行业的发展。上海玺金机械立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
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