DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外：只有插件的PCB板)，其加工如下：1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工;要求：①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%;②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;③如果客户提出要求，四川电路板DIP插件研发，零件则需要进行成型，四川电路板DIP插件研发，以提供机械支撑，四川电路板DIP插件研发，防止焊盘翘起。由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代。四川电路板DIP插件研发

集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。使用早的DIP包装元件是由快捷半导体公司的Bryant Buck Rogers在1964年时发明，个元件有14个引脚，相当类似的DIP包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。四川专业的DIP插件生产厂家电子元器件插件时必须平贴PCB。

DIP插件：1、 排工序作业人员根据BOM清单来确定物料的位号及方向，并安排到DIP插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认，后一位员工进行检验，跟BOM单进行一一比对检验，再交由品质部人员进行核对首件。2、 波峰焊完成首件确认后，进行批量生产，然后进行波峰焊接，固定PCB线路板上的电子元器件。波峰焊分为有铅和无铅，根据客户要求及电子元器件大小来决定是进行有铅焊接还是无铅焊接。进行波峰焊接时应该进行调整和控制好波峰焊链条速度、喷锡和波峰焊的高度以及重要的加工时间，一般为2~3秒。同时对于某些电子元器件热敏感较强的进行手焊加工。当然还需对焊接完成的物料进行剪脚。

考察工控主板的做工，应该学习更多的将目光放在企业具体的某块主板上，因为做工这种东西不比用料、设计研究这些管理方面，可能存在很多公司主板上都做得很好，就是其中某一块主板上出现了一些社会问题，而如果需要大家恰巧不小心买到了只有这样也是一款主板，就会是一件很郁闷的事情。所以，在买工控主板的时候，对于学生自己能够拿到手的这块主板应该更注重进行检查工作细节组成部分。你必须在采购通常需要考虑工控主板的购房者是它的价格，服务和他们的购买数量，他们需要良好的栏，让商家提供的产品，这样才能成功地完成采购任务，而选择合作伙伴的时候，小伙伴也需要擦亮眼睛，寻找公司生产的可靠的，高的评价，这样可以节省很多后续的麻烦厂。DIP封装的，大量都是小规模集成电路，包括74系列的DIP封装的TTL、高速CMOS电路等等。

DIP后焊过程还包括：贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;IP插件加工工作人员需带静电环，穿戴防静电衣帽，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要认真仔细，不能插错、插漏；对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；对于插件无问题的PCB板，下一环节就是过波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理，是元器件牢固；拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；常用的DIP插件封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。四川电路板DIP插件研发

DIP是电子元器件的基础元件之一。四川电路板DIP插件研发

现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要的员工比较多。这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成;对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能，要进行维修再测试处理。四川电路板DIP插件研发

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