相对于目前主流应用的导热垫片，导热填缝垫片更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩厚度更低，加大有效接触面积，使传热效率明显提升。导热填隙垫片专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作。导热填缝垫片具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合21世纪电子行业对导热材料的要求，鹤山导热填隙垫片公司，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的较佳产品。导热填缝垫片品质的优劣取决于源头的材料性能，鹤山导热填隙垫片公司，原材料的性能越好材料的性能越优越，鹤山导热填隙垫片公司。一般作为材料的生产加工厂商，对于原材料的性能必须要引起足够的重视。需要定期对我们的一些原材料供应商进行考核以及综合的评估，确保原材料的品质影响到我们产品的性能。导热填隙垫片能够让它和机器之间的接触面更加大。鹤山导热填隙垫片公司

导热填缝垫片般是由白炭黑、氧化铝等等物料制造而成。导热填缝垫片的生产设备可以使用真空捏合机、强力分散机，或动力混合机。***导热填缝垫片一般直接选择动力混合机（物料比重大，使用强力分散机担心会有搅拌死角）。因为导热填缝垫片的物料比重大，使用动力混合机生产过程中一般采用分批投料，通过动力混合机分散盘带动物料摩擦升温。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一。鹤山导热填隙垫片公司高温处理后的导热填缝垫片需要放置一段时间。

导热填隙垫片，类似固体，不能轻易的流动到电芯、模组或电池包的热管理体系的缝隙。从实验曲线可以看出，施加压力可降低垫片的热阻。虽然关于模组和电池包所能承受压力还不广为人知， 我们有看到限制模组压力不能超过35psi。导热填隙垫片压力是有限度的，所以导热填隙垫片传热性改善有限。导热填隙材料可适用于各种应用环境，不因压力变化和温度波动而失效。JONES导热填隙材料以硅树脂为基材，填充导热粒子，导热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性，可用于覆盖不平整或不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙，使热量有效的传到至散热机构，从而提高器件的运行效率和使用寿命。

采用导热填缝垫片作功率器件和散热器之间的导热材料，具有导热效率高、耐高温/耐高压、受热均匀、散热快、结构简单紧凑，在大功率电源产品中具有普遍的应用前景。我们分析了导热填缝垫片的性能特点，并对它在电源产品应用中的安规、工艺、结构等设计进行了探讨，较后给出了在电子负载上的应用结果。导热填缝垫片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热填缝垫片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热填缝垫片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。导热填隙垫片实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料导热填隙垫片特别适用于不平坦和粗糙的表面。

导热填隙垫片是V-0阻燃等级，导热填隙垫片优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能，RoHS兼容。导热填隙垫片典型应用：电源和UPS，LCD 和PDP 平板显示器， 导热填隙垫片可根据顾客的要求进行裁切，游戏控制器，无背胶，单面或双面附背胶，jun用电子设备，台式机、便携式电脑和服务器，LED 照明设备，马达和发动机控制器，能量转换设备，海量存储设备，振动阻尼应用。导热填隙垫片具有高导热系数，导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。导热填隙垫片材料更有竞争力的综合成本。鹤山导热填隙垫片公司

电子产品散热方案的研发过程中使用导热填隙垫片做为导热介质。鹤山导热填隙垫片公司

导热填隙垫片的材料可适用于各种应用环境，不因压力变化和温度波动而失效。SLONT导热填隙材料以硅树脂为基材，填充导热粒子，导热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性，可用于覆盖不平整或不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙，使热量有效的传到至散热机构，从而提高器件的运行效率和使用寿命。SLONT导热填隙材料具有自粘性，无需背胶，因此不会影响其导热性能。同时也可涂覆特殊涂层，制成单面粘性产品，以便易于操作与装配。鹤山导热填隙垫片公司

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