如果时间倒退七八年。散热器是很不受重视的,东莞精密SFP,三十元是标配,盒包CPU的原装散热则称的上是高中端。但是随着一轮又一轮的性能之争,电脑性能飞速发展并且伴随着越来越多的OCER(超频玩家)的诞生。散热器的作用才日益凸显。
一款风冷散热产品,其效果好坏除了要看风扇的风量之外,更多的是依赖于散热片的设计,东莞精密SFP。一款设计得当的散热片,可以在电脑非超频非持续满载的状态下只是依靠机箱风扇却可以使得电脑稳定运行。可见散热片的重要性,东莞精密SFP,而散热片的散热效果与其制作工艺是密不可分。
现今的散热片的制作工艺包括了以切削、挤压、冲压、压铸等几种技术为目的,衍化出多达十几种的具体制造工艺,它们的优缺点明显,并且有细节上的东西可以分辨。在下面的文章中,小编会为您一一道来,让您在选择散热产品的时候做到心中有数。
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精密切削(Skiving):一种独到的金属成形工艺,是有望大范围应用的铜质散热片一体成形工艺。加工方法为:将一整块金属型材根据需要。利用精确控制的特殊刨床切割出指定厚度的薄片,再向上弯折为直立状态,成为散热鳍片。优势:精密切削工艺较大的优势在于吸热底与鳍片一体成形,连接面积(连接比例)大,不存在介面阻抗,鳍片较厚,能够更有效利用散热表面积;此外,精密切削技术可以在单位体积内切割出更大的散热面积(增加50%以上)。精密切削技术切割出的散热片表面会形成粗颗粒,这种粗颗粒可以使散热片和空气的接触面更大,提升散热效率。精密切割的较大优势是散热器属于整体切割成型,散热鳍片和散热底座结合为一体,精密切削技术制造的散热片不存在介面热阻的问题,热传导效率非常高。劣势:受到原材料等的影响,良品率低;为了保证一定的应力,切割过程中无法将鳍片切得很薄、很长,即瘦长比不足;提供更大表面积的同时,片间距离短,过风空间较小,风阻较大。此外,相对铝挤压等适于大规模生产的成型工艺,精密切削的设备、人工成本高,大规模生产资金投入过大;翅片可能产生歪曲,表面粗糙,外观不好。广州QSFP光模块散热器拉环或者体外颜色为蓝色、黄色或者紫色。
从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,目的上的参数暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比,当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱,所以发热量几乎为零,几乎不需要另外散热设备辅助。
看形状鳍形散热器通过薄薄的铝板折弯而成,看起来就像手风琴的风箱;涡流散热器每个散热叶片都向一个方向倾斜,有助于空气流通。这两种产品的散热效能比较强。
看材质铝挤压型材的散热器价格比较低,但散热效果不好;金、银、铜材质的散热器散热效果不错,但造价高,重量大。性价比比较高的是铝合金材质的散热器。
看面积散热器是通过对流的形式将热散发掉,表面积越大,散热效果越好。在选择散热器时,也应该对散热器的散热面积给予关注。
其它:选择铝制品散热器时,还要注意散热器的底部不能太厚,因为铝的导热性不太好,太厚了会影响热量的传递;另外,散热器表面的导流槽应密一些,这样可以确保散热器能与空气有较大的接触面积,从而增强散热效果。不建议购买静音被动笔记本电脑散热器,因为笔记本电脑底部垫脚设计与散热器的接触面积极小,很难从机身将热量传导到散热器上。
VCCT和VCCR分别是发射和接受部分电源,要求3.3V±5%,比较大供电电流300mA以上。
铝型材散热器具有耐腐蚀、使用寿命长。铝合金材料表面可生成一层厚的坚实的氧化膜,可在pH≤9的采暖水质中或汽车水箱中长期使用,而经过特殊的表面处理的铝质散热器可在pH≤12的各种材质中长期使用。
铝型材散热器可进行各种表面处理,花色品种多,而且无焊点,装饰性强,美观耐用,能满足人们个性化要求。
使用安全、承压高。由于铝合金的比强度、比刚度高于铜、铸铁和钢材。即使在厚度较薄的情况下,也能承受足够大的压力、弯力、拉力和冲击力,在搬运、安装、使用过程中,不会出现损伤现象。
SFP模块体积比GBIC模块减少一半,只有大拇指大小。广州QSFP光模块散热器
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虽然高速的风扇是解决散热问题的比较好办法,可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受"抽油烟机"般的噪音。好在热管技术的应用正好解决了这个问题,一般是由吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。热管做为一种被动式的热传导装置,通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段,再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段,循环往复,不耗电也不产生噪音,而且热传导能力强,是在有限的空间内实现热量迅速转移,进而增大散热面积,大幅提升被动散热效果的有效手段。但是这样的散热方式还是有缺点的,因为散热能力不够强劲,只能运用在中端卡上面,高级如果要采用此技术就必须要加个风扇了。
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