化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导一些公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。由于模具几何形状复杂，锌合金化学镍镀层代加工厂家，当采用电镀方法对模具表面进行强化时，锌合金化学镍镀层代加工厂家，为了使各个面都能够镀上，必须设计安装复杂的辅**极和挂具；而且，还必须要进行镀后机械加工，锌合金化学镍镀层代加工厂家，才能保证尺寸精度和表面粗糙度的要求；而且，化学镀镍层具有较低的摩擦系数和突出的脱模性能，使其成为为经济有效的模具表面处理技术之一。化学镀镍经过多年的不断探索与研究，近几年已发展极成熟了。锌合金化学镍镀层代加工厂家

用化学镀镍沉积的镀层：化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和**性的特点。锌合金化学镍镀层代加工厂家化学镀镍与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。

化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。化学镀镍原理：在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。

化学镀镍作为一种在国内近几年才兴起来的表面处理工艺，由于其具有结合力强、镀层均匀、膜厚精度高、环保性、防腐蚀性能好、焊锡容易等优点，正被越来越多的客户青睐。在电子、机械、五金、模具等行业得到越来越多的应用。其镀层不含汞、铅、镉和六价铬等有害物质，符合欧盟ROHS标准。化学镀镍是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。化学镀的结合力、防腐性能都优于电镀。

化学镀Ni—P二元合金层均匀致密，具有较好的耐蚀性，但不能满足使用者的要求，为了改进二元化学镀镍的耐蚀性，人们在原有二元系基础上引进了某种新的金属组份，形成了三元合金镀层，这类镀层具有更优良的耐蚀性。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金镀层的耐蚀性远比Ni—P合金镀层好，在含磷量相近的情况下，镀层含铜量越高耐蚀性越好。在腐蚀体系中，适量铜的加入能够促进阴极钝化，生成稳定的钝化膜。研究结果表明，Cr是易钝化的金属，因而形成Ni—Cr—P合金层的耐蚀性明显提高，在3.5%NaCl腐蚀介质中，Ni—Cr—P合金层除了形成富磷的磷酸盐保护膜外，镀层中Cr的腐蚀溶解可以生成Cr2O3，加强了保护膜的作用，因此，表现出比Ni—P合金层更高的耐蚀性。Ni—W—P合金镀层与基体结合牢固，结构致密，在液/固双相流腐蚀介质中具有优良的抗冲刷腐蚀性能，另外，Ni—W—P合金镀层比Ni—P合金层具有更高的稳定性。实验表明，Ni—Mo—P合金镀层为非晶态结构，该镀层具有很好的耐有机溶剂、有机酸和盐的性质。化学镀镍代加工是新近发展起来的一门新技术。锌合金化学镀镍代加工咨询

化学镀镍以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积。锌合金化学镍镀层代加工厂家

与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。⑸低磷镀层具有良好的可焊性。锌合金化学镍镀层代加工厂家

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