压固法
也就是将众多的铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU**接触，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。压固法制作的散热器其特点是鳍片数量可以做的很多，广东铜散热器销售厂家，而且不需要很高的工艺就能保证每个鳍片都能与CPU**保持良好的接触（或靠近），而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，正是因为压固法制作的散热器拥有众多的鳍片，这种散热器的散热效果往往不错，广东铜散热器销售厂家，广东铜散热器销售厂家，重量则比传统的散热器要轻的多。 于热管与热源的接触界面而言，这是较传统的热管散热器设计。广东铜散热器销售厂家
液冷散热：
手机液冷散热主要使用热管，本质上是含有液体的中空闭合管道，液体在管路的蒸发段蒸发吸热，成为气体在管路的冷凝段冷凝成液体放热。液冷散热的优点在于使用寿命长和设置灵活，液冷散热可以放在手机内部任何需要散热的位置，同时因为技术相对成熟，成本也比较小一些。
石墨烯散热：
这是目前较为常见的一种散热方式，属于手机内部的散热形式，依靠的是石墨烯的高导热性。石墨烯材质拥有耐高温、良好的导热性、化学稳定性等，是目前性价比高的手机散热材料。石墨烯的特性让它具有天生的散热能力，其散热系数是铜的2~5倍，但密度却只有铜的1/10~1/4，质量上更轻，同时石墨烯易于加工，可根据需要定制形状大小，可塑性好等优点。
广东铜散热器销售电子散热器在选购散热器时，老房子尽量是改用粗管径的暖气片，这样会比风琴式的散热效果更好一些。
第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，很大限度降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。
下压式风冷散热器：下压式散热风扇向下直吹散热片并且风量能够直达CPU以及周边主板的其他元件，这种散热方式的好处是能够为CPU降温的同时，风扇能够同时为主板北桥、内存带来一定的散热效果，从而能够有效的保护主板；并且风扇能够直吹CPU带来二次散热效果。下压式散热器的高度比较小，对于机箱的空间要求比较低，适用于MINI机箱等小型机箱。下压式散热受制于机箱温度，散热效果会有一定的影响；而且由于风扇吹向主板，容易造成热气聚集，排放不畅，所以必须搭建良好的机箱风道来辅助热气的逸散。当CPU的热量从顶盖出发后，通过硅脂等导热介质传递到散热器底座。
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得较为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。如果再将相同直径或更大直径的管芯，装在散热器上，不能以保良好的散热效果。广东光模块散热器供应商
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塞铜式散热片
目前市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，然后再进行整体的冷却。由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是目前市场上的主流散热片类型。
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