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海门电子pcba加工组装 欢迎咨询 无锡格凡科技供应

信息介绍 / Information introduction

时代不断在进步,代工厂如果还是想**停留在原始的PCBA包工包料模式下,必然面对诸多挑战。与其那样,不如主动跳出来,面对市场新的趋势,提升自己的能力,以谋求市场的先机。通过在线方式检测元器件的电气性能及电气连接,从而发现PCBA制作过程中的元器件不良缺陷等。对于批量PCBA制作,格凡电子会为客户定制专业的测试架(Test Frame),对每一块PCBA进行测试,确保100%的良率。特殊情况下,在客户提供已烧制程序的IC(格凡电子也可代为烧制程序)时,可以帮助客户进行一般性功能测试(FCT),按照客户PCBA测试方案,具体测试PCBA实现的功能。该环节是PCBA质量控制过程的步骤,对于能否实现100%良率并交付到客户手中至关重要。PCBA质量控制是电子的生命线,为客户高效的PCBA制作服务是我们数年来的诉求,海门电子pcba加工组装。来自全国各地甚至是俄罗斯、巴西等海外的客户的订单,是对我们质量控制和生产能力的肯定,海门电子pcba加工组装,海门电子pcba加工组装。格凡电子必将秉持“以质量为企业立身之本”,为客户创造价值。PCBA打样比较重要的目的是为了验证产品设计是否合理。海门电子pcba加工组装

PCBA设计缺陷对清洗的影响,主要影响如下:板面(通孔附近)、焊点附件残留的助焊剂难以被完全清洗掉,特别是大尺寸芯片的底部。设计缺陷主要包括元器件间距过小、元器件安装未留足离板空间、元器件或部件隐藏或遮蔽而无法接触和导通孔。“先焊后剪”引脚金属材料暴露在空气中,容易腐蚀。“先焊后剪”易造成引脚根部与焊点上沿分离。先焊后剪再重熔,IMC厚度会增长,甚至达到50µm,焊点变脆,焊接强度下降振动条件下存在严重的可靠性隐患;而且重熔IMC需要更高的温度,否则是不能去除MC的。通孔出口处镀铜层比较薄,重熔后焊盘易从此处断裂;随着Z轴的热膨胀,铜层发生形变,由于铅锡焊点的阻碍,焊盘脱离。海安Pcba加工厂家在制造工艺,特别是在测试中,不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。

在PCBA代工的生产检测过程中必须佩戴防静电腕带作业,操作时拿板边,不要用手触摸元器件表面,以防破坏焊盘上印刷好的焊膏;在贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。PCBA加工厂家为了达到提高加工良品率等目的,在开始PCBA贴片加工之前是需要进行一些准备工作的,这些工作包括对PCB、元气件、设备等的处理、检查等。设备在PCBA加工中占据着很重要的地位,在贴片加工中也是如此,设备的精度、可靠性等直接与加工产品的良品率等挂钩,所以定期检查和保养设备的工作是需要注意的,并且在开始加工之前对设备进行检测和在完成加工之后对设备进行维护也是应有之意。

PCBA操作员只需要严格按照规定设定参数即可。在大批量生产过程中,对钢网的堵孔、偏位等现象的检测尤为重要,尤其是印刷后SPI检测出的部分缺陷呈现上升趋势时,必须停机检查钢网的本身的运行状况。PI印刷效果检测,在锡膏印刷机之后,配置SPI锡膏检测仪尤为重要,它可以有效地检测出锡膏印刷过程中的少锡、连锡、缺口、拔丝、偏位等众多缺陷。从而比较大程度的提升整体焊接PPM值。管理锡膏印刷效果本身不是什么秘密,它需要管理者细心地将每一项管理手段,在PCBA加工制程中贯彻实施。并设计一套能够发现和检测出缺陷的闭环机制。PCBA加工由众多工艺组成,波峰焊是其中一种重要焊接工艺,主要焊接对象是插件元器件。

PCBA加工厂的回流焊加热器的种类有很多,可以粗略的分为两种,那就是红外灯、石英灯管式加热器和合金铝板、不锈钢板式加热器。管式加热器具有工作温度高,辐射波长短,热响应快等优点但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果,同时也不利于与强制热风配套。板式加热器热响应慢,效率稍低,但由于热惯量大,通过穿孔有利于热封的加热,对被焊元器件中的颜色敏感性小,阴影效应较小,此外结构的整体性强,也利于装卸和维修,在与热电偶配套方面也比前者有明显的优越性。PCBA加工的回流焊中实现对风速与风量的控制对炉温稳定控制而言是非常重要的。PCBA加工工序大致可以分为以下几个工序:SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。海门电子pcba加工组装

PCBA后焊加工,使用电烙铁对元器件进行手工焊接。海门电子pcba加工组装

PCBA生产做好质量监控的方法:通用要求:首件检验:依质量检验标准规定内容进行,自检、专检:严格按操作规程、作业指导书进行操作;依照产品工艺流程设置质量控制点,确定关键件、关键过程、关键工艺参数;定期监视设备运行状态;执行巡检制度。焊膏印刷:设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。焊膏图形精度、厚度检查:确定重点关注元器件,使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;整板焊膏印刷情况的监测,测试点选在印刷板测试面的上下,左右及中间等5点,一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%~+15%之间。海门电子pcba加工组装

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