贴片工艺:双面组装A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(还不错的*对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊,镇江SMT代工,镇江SMT代工。在PCB的B面组装的SMD中,镇江SMT代工,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。SMT贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。镇江SMT代工
SMT的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用表面贴装技术(SMT)? 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产较好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技**势在必行,追逐国际潮流。浙江smt贴片厂家SMT贴片再流焊设备的质量:再流焊质量与设各有着十分密切的关系。
SMT贴片胶的管理:由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1)红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。2)红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。3)红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。4)对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。5)要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温完成后方可使用。通常,红胶不可使用过期的。
SMT贴片的特性: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右,普通采用SMT贴片之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于完成自动化,进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。有些贴片机只能容纳 有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数 目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。加工SMT贴片小批量贵是因为没有太多的数量来分摊相应的费用。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里较可以的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。smt贴片可以设计的更轻薄短小,零件变得更小,电路板的体积也会变得更小。镇江SMT代工
所谓的SMT贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称。镇江SMT代工
从SMT车间参观过程来看,SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。SMT是表面组装技术工艺,很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障,是使电子产品质量优异的重要生产工序。PCB板要平拿轻放,对其进行调温、调速、放板、接板;再来就是平时进行贴面工艺时,需要检查锡面、做好保养机器工作,检查锡面,避免连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊,修错补漏等现象出现。镇江SMT代工
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