芯片封装整合服务

宜特科技针对客户在IC封装打线相关的实验性工程需求，小至重工、补线到工程样品制作，或整体项目开发皆可满足，并以公司丰沛的设备、人力资源与多年的实务经验，提供顾客问题讨论及咨询，达到全方面的服务。

服务项目：

• 项目基板开发及封装(图一)

• 客退品重工样品制备

• 小量产项目规划

• 推拉力实验(Ball Shear/Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear)

• 挑线/封胶/封盖(图二~图三)

• ​Backside Sample制备

关于宜特:

iST宜特始创于1994年的中国台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。

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