导热填隙垫片常见的有三种高的分子材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。后两张一般也称为无硅导热填隙垫片。有机硅导热填隙垫片继承了有机硅材料的特性，是应用比较广的一类导热填隙垫片，但有一个特点是硅油析出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）不好使用。无硅的导热填隙垫片的主要优点是无硅油析出，珠海导热密封胶，特点也很明显，包括耐温性稍差，硬度偏大等。时代在改变，汽车也逐渐高大上，然而散热问题也是汽车自动化遇到的难题之一，这时候就需要导热填隙垫片帮你轻松解决！需要高比例的柔顺性导热填隙垫片帮助材料完全覆盖在部件上加强热传导，同时考虑材料的柔软性，珠海导热密封胶、贴合性，珠海导热密封胶、热阻和价格因素，适用于汽车ECU电子控制器散热解决方案。导热填隙垫片应用在LED照明，内存模块，主机和小型办公室网络设备。珠海导热密封胶

导热填隙垫片材料导热性能优良，高的话可达20W/m· K导热系数以上适用于各种应用领域，导热填隙材料可以充分排除器件间空气， 从而降低界面热阻，并根据实际应用场景可选择0.3mm超薄无基材导热垫片。导热填隙材料是低模量高分子弹性材料，超软材质，硬度可做到Shore0020 以下。导热填隙材料减震高回弹，导热填隙材料可根据使用环境， 多种版本产品可选，如玻纤增强，高电绝缘强度，单面粘性，低密度等，导热填隙材料产品厚度可定制化选择，范围为0.3~5.0mm可选，导热填隙材料可根据实际使用尺寸定制化裁切，导热填隙材料便于操作或返工。珠海导热密封胶导热填隙垫片可以定制厚度和结构。

导热填缝垫片导热系数（20℃）高达20 W/(m-K)~30W/(m-K)，远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了普遍的应用。而目前导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；导热填缝垫片耐高温和高压。导热填缝垫片的击穿强度在10kV~12kV，允许使用的较高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。

导热垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，其柔性、弹性特征可用于覆盖不平整的器件表面，将热量传导到金属外壳或散热器件上，从而能提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。导热垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙， 其柔性、弹性特征可用于覆盖不平整的器件表面，将热量传导到金属外壳或散热器件上，从而能提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。导热垫片填隙材料可提供优良的导热性能和环境可靠性能， 适用于各种应用环境。导热填隙垫片有高兼容性降低界面热阻。

导热填隙垫片可以简化应用，导热填隙垫片抗刺穿、抗剪、抗撕裂，导热填隙垫片改善了高温组件的性能，导热填隙垫片可以与自动点胶设备兼容。导热填隙垫片在特定应用中具有特殊功能，包括：有胶粘剂或无胶粘剂产品。橡胶涂层玻纤增强产品。厚度从0.010英寸到0.250英寸。可适用于于定制化模切零件、板材和辊（已转换或未转换）。定制厚度和结构。粘性或天然固有粘性。厚度为0.010英寸到0.125英寸的无硅间隙垫。我们生产数以千计的**产品。工装费用根据零件的公差和复杂性而不同。导热填隙垫片不会影响其导热性能。珠海导热密封胶

导热填隙垫片自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切。珠海导热密封胶

导热填缝垫片具减震吸音的效果；导热填缝垫片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。导热填缝垫片的导热系数选择较主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热填缝垫片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。珠海导热密封胶

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