PCBA重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除IMC的。通孔出口处镀铜层比较薄，重熔后焊盘易从此处断裂；随着Z轴的热膨胀，铜层发生形变，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘发生脱离。无铅情况下会把整个焊盘拉起:PCB因玻璃纤维与环氧树脂有水汽，受热后分层:多次焊接，宜兴电子pcba批量，宜兴电子pcba批量，焊盘易起翘，与基材分离。表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求PCB组装件修复总数:一块PCB组装件的修复总数限于六处，宜兴电子pcba批量，过多的返修和改装影响可靠性。PCBA加工行业需要有较强的整体技术实力，工艺技术、品质控制水平和生产管理技术都非常重要。宜兴电子pcba批量

片式电容尽可能不要布局在选择性波峰焊接掩膜板开窗壁附近，布局在这些地方容易因热应力而断裂。片式电容尽可能不要布局在喷嘴选择焊接焊点周围，布局在这些地方容易因热应力而断裂，特别是平行于半径方向时。PCBA“三防”工艺设计电子加工中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜，保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关。喷涂基本属于对PCB表面的保护，浸涂则可以对元件进行保护。由于涂料的流动性与线路板表面的不平性，决定了涂敷次数与“三防”效果的对应关系。“三防”工艺设计要求：“三防”工艺，与设计要求有关。宜兴电子pcba批量PCBA生产的流程包括物料的采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试等。

PCBA板的安全包装尤为重要。很多工厂采用比较简单的气泡袋来包装产品，但这只适合近距离运输，往往是送货方式。对于长途运输、国际快递等，此时行业较为同行的包装方式是静电袋+PE珍珠棉+纸箱的方式来进行包装，这样的好处是有效避免静电损伤、缓冲运输途中的撞击等。很多客户对于PCBA加工的售后比较关心，如何保证收到的PCBA板满足品质要求呢？首先，客户会配合PCBA工厂设计测试方案，确保100%的PCBA板在交付之前进行了测试；其次，客户收到板子后也需要按照行业标准IPC-A-610E中的验收细节进行逐一抽查，以达到收货标准。

可靠性测试经常被PCBA加工制造商所忽略，他们往往认为只要PCBA板的测试没有问题那么就会被终端客户接收。殊不知，很多PCBA板在终端产品中存在使用寿命短、使用不稳定等致命缺陷，这是PCBA工厂没有严格执行可靠性测试的结果所导致的。如何进行PCBA板的可靠性测试呢？老化：将测试功能OK的PCBA板放置到特定的温湿度条件下，进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，通过24到72小时的持续工作来检测PCBA板的稳定性。由于老化测试需要很长的时间，这使得不具备大规模批量化作业的可能性，在实际过程中，老化测试只是进行样本抽测，通过抽测的合格率来判断此批产品的整体良率。PCBA增层法，增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。

至于保修期，很多PCBA板的品质和工艺非常成熟，正常使用条件下，保质期1-3年没有问题。对于极个别需要在恶劣环境下使用的PCBA板，使用寿命可能不同。为了确保售后问题，客户跟PCBA工厂之间可以签署一份质量保证协议，这样能否使得双方就具体细节有一个比较明确的界定，避免不必要的纠纷。除此之外，消除售后忧虑的根本重要在于寻找一个非常专业的PCBA电子制造服务商，因为较高的水平工艺制程能够确保PCBA板的稳定性，从而增加使用寿命。更难能可贵的是，专业的电子制造商可以帮助可以提升生产的DFM可制造性，优化PCB板的设计，逐步降低成本。PCBA常见的其他焊盘设计缺陷：导线与元器件焊盘重叠，影响焊点形态、增加桥连、虚焊风险。盐城电子产品pcba半成品

PCBA“三防”设计中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜，保护效果与涂敷的方法。宜兴电子pcba批量

PCBA加工厂的综合实力将会不断的被审核，只有综合实力强，服务态度好的PCBA加工厂才会得到大型品牌商的认可。PCBA加工行业需要有较强的整体技术实力，工艺技术、品质控制水平和生产管理技术都非常重要，往往需要数十年长时间的实践和积累。同时，由于电子产品更新换代较快，PCBA企业需要长期不断在多方面更新和提高。在PCBA加工制程中，因为工艺和手工作业因素，有大概率不可避免地出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上，这给产品的使用造成极大的隐患，因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动，形成PCBA板短路，从而造成产品失效。宜兴电子pcba批量

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