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无锡控制器PCBA板 **** 无锡格凡科技供应

信息介绍 / Information introduction

如何减少PCBA组装时的应力是工艺设计的任务之一。PCBA散热焊盘的设计要求:所谓散热焊盘,是指与元器件底部散热金属面焊接的焊盘,通常功率比较小,无锡控制器PCBA板,主要通过散热焊盘上的散热孔将热量分散到接地层。为了更好地散热,有时需要将散热孔设计为通孔(不塞孔),这样回流焊接时熔融焊料就会流到背面,形成锡珠,从而影响锡珠面的焊膏印刷。设计要求:为了减少锡珠现象,可以将孔设计为直径≤0.30mm或≥0.80mm的孔;也可以采用树脂塞孔表面电镀(POFV)设计。将散热焊盘全部布局在二次焊接面,接受锡珠存在。设计散热工艺层。如果PCB板厚<2.4mm,与散热孔连接的地层数<四层,一般熔融焊料会流进散热孔并形成锡珠现象。因此,无锡控制器PCBA板,建议如果与散热孔连接的地层数<四层,可以设计散热工艺层(当然,无锡控制器PCBA板,PCB层数一定能够实现),只要散热孔连接的大铜面超过六层,一般就不会形成锡珠现象。PCBA生产工序可分为几个大的工序,SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。无锡控制器PCBA板

PCBA中阶梯钢网的应用设计:在PCBA加工中,阶梯钢网的使用很普遍,但对元器件的布局有一定的要求。局部凸起区域(Stepup)与刮刀移动方向平行的边,因刮刀的刚性,有一个变形过渡区,在这个过渡区,焊膏的厚度是由厚逐渐变薄的。如果相邻的两个凸起区域靠得比较近,相邻区域内的焊膏将无法刮干净。阶梯钢网设计要求,沿印刷方向,两阶梯之间的间距应≥10mm。沿印刷方向,阶梯部分与精细间距元器件焊盘的间距应≥5.0mm。PCBA通信线卡的工艺特点:通信板主要有两类——背板(BackPlane)和线卡(LineCard),后者也称为单板。上海电子pcba代加工PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。

随着半导体行业的高速发展,电子元器件密集程度越来越高,其生产的工艺和稳定度日趋成熟,这使得ICT测试应用范围越来越窄。很多中小型PCBA电子制造加工厂基本上不再使用ICT测试作为主流模式,开始逐步重视FCT功能测试。工厂一般会要求客户提供FCT测试方案,包含测试程序、测试架的开具及相关测试步骤,使得在出货之前所有的PCBA经过严格的FCT测试,然后交付到客户手中。FCT取代ICT的另外一个原因是成本。FCT一般较为便宜,它是根据客户的设计方案进行定制的,测试架成本较多在1000到5000之间,然而ICT设备需要专业的厂商提供,其造价从几万到几十万不等。

在PCBA生产的时间周期里,物料采购和PCB制作的时间是比较长的。物料采购/PCB制作物料采购和PCB制作差不多是同时进行的。一般来说PCB制作的时间要比物料采购的时间长,但对于一些特殊物料或者原厂的物料,采购的周期会比较长,会极大的增加PCBA生产的周期,物料是交货期相对不稳定,下面主要说的是PCB制作的时间。双面板一般是5-7天足够了,批量12天左右,4、6层板打样10-15天批量25-30天,8层板打样20-25天批量35-40天。SMT+DIP,SMT贴片和DIP插件的生产时间相对比较短,但也要看工艺的难度和工厂的订单量是否饱满。PCBA打样比较重要的目的是为了验证产品设计是否合理。

每种电子元器件都有其独特的封装形式、品牌、参数。PCBA设计者需要根据实际电路需要,选择合适的电子元器件,将其编制到BOM(BillofMaterials)物料清单中。PCBA组件就是指焊接在PCB裸板上的电子元器件,包含SMD贴片和DIP插件封装的,例如集成电路IC、晶振、二极管、三极管、电阻、电容、变压器、数码管、连接器、电感等,它们是实现PCBA板硬件连接和程序功能实现的基础。因为PCB设计者会根据产品的功能,绘制相应的电路原理图,必须依托这些组件来实现电路功能。管理锡膏印刷效果本身不是什么秘密,需要管理者细心地将每一项管理手段,在PCBA加工制程中贯彻实施。兴化电子产品pcba制作打样

PCBA常见的其他焊盘设计缺陷:导线与元器件焊盘重叠,影响焊点形态、增加桥连、虚焊风险。无锡控制器PCBA板

振动测试,很多PCBA板在交付给客户的过程中,往往会出现因为运输途中振动导致的一些问题,比如元件脱落、焊盘裂纹等。通过振动测试,可以在实验室里有效地模拟运输途中的震动效果,将焊接过程中的隐患逐渐暴露出来。从而比较大程度避免批量性的焊接不良,提高交货的整体良率。目前市场上有专业的模拟运动振动工作台,而且价格并不高,5000元即可采购一台。电涌冲击测试,在PCBA加工过程中往往会出现正常电压下工作OK,但是某一电涌瞬间偶发的不良。无锡控制器PCBA板

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