气路模组保养:气路是贴片机正常加工的关键因素，包括电磁阀、真空发生装置、气缸部分。该处因为与贴片机的精度和质量息息相关，如果长时间不做清理会造成堵塞气路，造成气路不畅，从而造成抛料、缺件等；严重情况下，堆积的油尘混合物会堵塞真空发生器，启东电子贴片来料加工，启东电子贴片来料加工、电磁阀、气缸等密封件，造成机器部件的损坏，影响机器的使用。SNT整机维护。目前行业内有一个职位叫贴片机修师。类似于经过了厂家培训的工种，可以对整机进行完善的维护，启东电子贴片来料加工。由于磨损和变形长时间使用的机器，老化，运行现象份部门之间发生的微小偏差（例如：磨损，擦伤，马达，螺丝松动固定螺钉，在机器框架线电缆的作用不好的一些机械部件，参数为了在设置错误等），机器的维护，以避免风险，不能及时解决，势必会对正常的生产机器的未来构成威胁，必须将本机大保养，及时检查，发现内的机器和解决隐患，从而降低机器故障的发生频度，提高生产效率。贴片加工厂在贴片加工中需要注意哪些环节?启东电子贴片来料加工

贴片加工中施加焊膏的工艺要求：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。启东电子贴片来料加工贴片加工易于实现自动化，提高生产效率。

贴片加工设备的维护和保养是整个PCBA制造工序中的重要事情，特别是机械和电子仪器的保养。所有机械部分的维护包括贴装头、吸嘴、空气压力、润滑等的的维护。1.贴装头：空气通道一为了保证机器的精确性和安装速度，要求定期清洁空气通道（从空气过滤组件到吸嘴托进行吹气）。空气过滤器一一每星期将空气过滤器从空气过滤组件中拿出一次，査看其污染情况。如果被灰尘堵塞，予以更换。2.吸嘴：如果吸嘴有污物，如焊料，堵在吸嘴里，吸气就不会有力。如果在吸嘴的底面有污物，会造成漏气，同时造成进行图像处理时，系统不能识别较小的元件。用酒精清洁吸嘴，用吹风机吹去灰尘（每周至少一次）。检查橡胶吸垫是否有裂缝和污染。

贴片加工中出现元器件移位的原因是什么？1.锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。2、焊膏中焊剂含量太高，在回加工过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。3、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。4、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。5、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。贴片加工中出现元器件移位的原因是什么？

加工首件贴片时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，我们要先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。红胶板要测试其拉力。测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常生产时，如果同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。随着贴片无铅化加工的发展，近来在传统气相焊设各的基础上开发了学生一种可以基于喷射系统原理的新方法。启东电子贴片来料加工

在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1。启东电子贴片来料加工

贴片生产加工工艺有两条基本的工艺流程，即焊膏一回加工工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回加工工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，之后将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶水的固化，之后插装元器件，之后将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。启东电子贴片来料加工

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