元器件阻焊图形尺寸不当，过大的阻焊图形设计，相互会“遮蔽”而导致无阻焊，使元器件间距过小。元器件下有过孔未做阻焊膜，元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。PCBA热焊盘设计不合理的情况：电源VCC、GND等需要设计成热焊盘，以改善焊接时各焊盘的均衡散热性能。否则会因散热不均而出现冷焊、连焊、立碑、歪斜等焊接不良现象。热焊盘设计时，如SIC、OFP等引脚焊盘直接和大面积的VCC/GND相连，新沂电子pcba代工生产，容易造成连焊、冷焊等缺陷。覆铜与焊盘相连影响熔锡：由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，新沂电子pcba代工生产，从而形成虚焊，新沂电子pcba代工生产。成本的上升势必急切，需要高质量的PCBA加工订单才能支撑。新沂电子pcba代工生产

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，也就是说PCB裸板经过SMT贴片电子元器件，再经过DIP插件的整个制程。PCBA制程是根据设计者的PCB设计文件，通过对覆铜板开料、钻孔、曝光显影、蚀刻、沉铜、电镀、表面处理等工艺制作成PCB裸板，然后将电子元器件（包含SMD贴片元件、DIP插件元件）焊接到PCB裸板上，形成具有完整硬件结构到PCBA板。很多时候，需要向PCBA板中输入程序（也就是软件），从而让其具有控制电路通断的能力，实现产品的设计功能。连云港电子产品pcba的工艺流程PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响。

严格按照ISO质量管理要求进行ESD静电点检。静电在生产过程中看不见摸不着，神出鬼没，往往在不经意间对PCBA电路板产生致命隐患，PCBA故障排查的成本非常之高。因此，每位工厂的管理者必须严格重视ESD静电管理，使得PCBA加工过程得到完整的质量控制。PCBA制造绝不仅*是在SMT贴片加工基础上增加物料采购这一个环节合并而成的，任何一颗物料出问题，都将影响PCBA板的整体结果，这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力。

PCBA关键是这种发生概率很可能出现在产品的生命周期中，给客户的售后产生极大压力。PCBA锡珠锡渣产生的根本原因，SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠，PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。减少PCBA锡珠锡渣的措施：重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，就可以出货了。PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA生产的流程包括物料的采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试等，因此，PCBA生产的周期，除了生产的时间还要加上物料采购的时间。锡膏印刷直接决定影响了PCBA的整体焊接效果。连云港电子产品pcba的工艺流程

PCBA金属涂层：金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。新沂电子pcba代工生产

插件，将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。波峰焊接，将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，冷却完成焊接。剪脚，焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。后焊加工，使用电烙铁对元器件进行手工焊接。洗板，进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。品检，对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。PCBA测试，PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。新沂电子pcba代工生产

无锡格凡科技有限公司主要经营范围是电子元器件，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖电子元器件贴片，插件焊接，电子产品设计，电子产品测试组装等，价格合理，品质有保证。公司从事电子元器件多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。无锡格凡科技公司凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。

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