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东莞一站式SMT贴片厂 诚信互利 中山市浩明电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

SMT贴片加工清洗剂的选择原则: 1.有良好的润湿性,表面进行张力小,这样オ能使经过SMT贴片加工过程中表面的污染物充分提高润湿、溶解。 2.中度毛细作用,黏度小,能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中,而且又容易排出。 3.密度大,可减缓以及溶剂的挥发产生速度。可以降低成本,减少对环境的污染。 4,东莞一站式SMT贴片厂.高沸点,东莞一站式SMT贴片厂,有利于蒸气冷凝。沸点高的消洗剂安全性好,可以同时通过不断升温提高清洗工作效率。 5.溶解能力,东莞一站式SMT贴片厂。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值(贝壳杉脂丁醇,KB值),它是溶解的污染物的能力的溶剂的表征参数。KB值越大,溶解有机污染物的能力越来越强。 6.腐蚀性较小(腐蚀)。发生PCB焊料的包的组件,和腐蚀作用。清洗后元器件进行表面与印制板上的字符、标记可以保持清断。 7.无毒(或低毒性),无害的,环境污染少。 8.安全性好,不易燃易爆。 9.成本低。SMT贴片焊点缺陷率低、高频特性好。东莞一站式SMT贴片厂

SMT贴片胶按使用方式分类:a)刮胶型:通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用较广,可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。b) 点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备,成本较高。点胶设备是利用压缩空气,将红胶透过**点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。东莞一站式SMT贴片厂SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上。

SMT贴片波峰焊首件焊接并检验: 1、用自动上板机,或人工把PCB轻轻放在传送带(或夹具)上,机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。2、在波峰焊出口处接住PCB。3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数,直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过,其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢?其实PCBA的主要生产流程包括:锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话,经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产,如果出现品质异常,那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。 所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况,其余情况下,PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测,经过检验合格之后跟客户确认,下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。

SMT贴片胶的工艺特性:连接强度:SMT贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:①适应各种贴装工艺;②易于设定对每种元器件的供给量;③简单适应更换元器件品种;④点涂量稳定。适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。什么是STM贴片?有谁知道吗?

SMT贴片加工中施加焊膏的工艺要求:1、施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要消晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。2、在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件,应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上,无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后,应无严重塌落,边像整齐,错位不大于02mm对容间距元器件焊盘,错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盘上。SMT贴片加工根据产品类型不同,贴片价格也是不相同的,在工艺流程上也是有所区别。江门一站式SMT贴片厂家

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