X-cube可应用于所有需要对铸件、钢构件、塑料，陶瓷和特种合金进行快速和有效的影像学检测的工业领域。 其多功能性意味着它可以同样出色地用于生产部门或研究和开发设施和来料检验以及故障分析。

其强大的设计和坚固的软件笼使其适合用于繁忙的车间，且符合所有重要的国际安全标准。

X-cube有两种型号，精简型X-cube和X-cube。 每种型号按160千伏和225千伏型生产，有一个工件支撑台可供选择，并能处理重量多达100千克的检测工件。 然而，特大型有较大的检测柜，所以它可以用于检测体积达直径800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精简型可检测直径600毫米高900毫米的零件，北京微纳米工业CT扫描。

无论是用于石油和***领域的检测阀，还是用于航空或铝铸件还有汽车行业的涡轮叶片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像学检测解决方案，北京微纳米工业CT扫描。 通过原位加载装置与CT检测结合，北京微纳米工业CT扫描，可在模拟岩心地下状态的压力、温度参数，进行三维成像。北京微纳米工业CT扫描

phoenix x|aminer--------

主要特点和益处：

无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件

可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力

功能***的CT软件模块, 操作简单快速

设计人性化和操作简便易用

可实时CAD数据匹配

自动实时导航图功能, 易于对样品的上下表面和内部进

    行快速***

激光防碰撞设计以保护工件

占地面积小

应用：

安装好的印刷电路板

µBGA的二维X射线图像

电力电子器件

将功率半导体元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿过3毫米厚的铜制散热器后，基板上可见空洞，半导体的焊点无空洞。甚至连细铝焊线也可看见。  

半导体与其他电子元件

在任何时间通过任何检测角度通过实时CAD数据匹配得到实时影像

    针对3D工业检测和科学分析的**工具phoenixv|tome|xm配备了GE特有的300kV微焦点X射线管的紧凑型工业CT系统，适用于工业产品过程控制和科学研究等应用领域。该系统不仅可达到小于1微米的细节分辨率，而且针对高射线吸收率试件，配有工业**的300kV微焦点射线管，可实现高放大比、高精度扫描。v|tome|xm采用GE独有的高动态范围GEDXR数字平板探测器及click&measure|CT自动检测功能，是工业检测和科学研究领域中效的3D分析工具之一。得益于独特的双X射线管设计，可以获得各种大小试件的高精度3D信息：从针对低射线吸收率试件的nanoCT®到高射线吸收率试件的高功率微米CT检测，例如涡轮叶片的检测。

    主要特征scatter|correct:相比于常规锥束微焦点CT，CT影像量提高行业**的300kV微焦点射线管，高放大比，可适于高射线吸收率样品的检测分析独特的双X射线管配置，**高功率微米CT和高分辨率纳米CT于一体世界紧凑型300kV微米CT系统，细节分辨率<1μm可实现精确量测的3D量测软件包，系统设计完全参照标准VDI2630可检测直径500mm，高度600mm的试件；3DCT扫描范围：直径290mm，高度400mm;承重可达50Kg。

phoenix nanotom m

----------特色

主要功能

源于独特的温度稳定的数字GEDXR检测器(3072x 2400像素)的极高的图像质量用于高动态范围>10,000:1;

新的开放的180千伏/15瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的细节探测能力和内部冷却-对长期稳定性来说是***佳的;

用于三维测量应用的测量束包括：    温度稳定的机柜；高***度直接测量系统；操作器的防振；菱形|窗口；2个校准目标；phoenixdatos|x2.0软件包“点击&测量CT”与三维“测量".

内部夹杂在3D视图中也可以非常清晰地识别。

phoenix v|tome|x s

——-应用案例展示:

塑料工程

在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有以下物体特点的三维图像：如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。

铸造失效分析后喷铸齿轮的微焦距计算机断层扫描(micro ct)图像。沿齿处材料***集中，缩孔已经形成。颜色指示缩孔的大小。

 传感器和电气工程

 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。

 1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层： 19股线进入，但只有17股线退出压接区。

 由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。

CT扫描通过三维数理化展示打开文书的过程，提高观赏性。北京微纳米工业CT扫描

v|tome|x L 300

——应用：测量

用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。 北京微纳米工业CT扫描

英华检测（上海）有限公司总部位于光中路331号A栋一层A101-A110及B栋一层B106-B110，是一家检测设备、仪器仪表、机械设备、机电设备及其零部件、电子产品、五金交电、汽车配件的研发、制造、加工、销售，工业设计，从事货物及技术的进出口业务，检测服务，自有设备租赁，工业检测设备的维修及安装，会务服务，商务咨询，从事计算机科技、检测技术、汽车科技、勘探技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。的公司。上海英华检测作为检测设备、仪器仪表、机械设备、机电设备及其零部件、电子产品、五金交电、汽车配件的研发、制造、加工、销售，工业设计，从事货物及技术的进出口业务，检测服务，自有设备租赁，工业检测设备的维修及安装，会务服务，商务咨询，从事计算机科技、检测技术、汽车科技、勘探技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。的企业之一，为客户提供良好的工业CT，工业CT检测，，。上海英华检测继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。上海英华检测创始人吴梦婕，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。

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