v|tome|x L 450

——测量

用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，福建高能工业CT测试，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力，福建高能工业CT测试。除了二维壁厚测量，福建高能工业CT测试，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。 逆向工程应用：针对已有植入物或者手术工具。福建高能工业CT测试

phoenix v|tome|x c

——Metrology

 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非***坏性测量方法难以得到的。 v|tome|x c有一个专门的三维量测功能包，含有为达到高精度三维测量、高重复性和用户操作友好性所需的硬件和软件，

 有校准仪器以及表面提取软件模块。此外，重建后的CT体数据可以迅速便捷地进行二维壁厚测量，并且可以与CAD设计数据进行比对，如对完整的组件进行分析，以确保符合所有规定的尺寸。 天津纳米工业CT服务CT可用于扫描古代文书等。

v|tome|x L 300

——顾客利益：

广泛应用于不同样本而无需改变X射线管

通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）和菱形|窗口（可选）的快速CT采集和清晰的影像

通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建

用点击&测量|CT进行高精度且可重现的三维测量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小时之内自动生成首件检测记录是可能的

高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和***佳系统效率

seifert x-cube

高度多功能的160千伏***镜检测系统，用于现场测试和各种小试样的小系列检测，包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性，如生产、进货检测、故障分析或研究和开发。

凭借其集成的图像增强系统-Seifert

VISTAPLUS-， 标准版的可编程系统可提供快速和***的检测。 它可以处理重型及大型的测试样品，且可以快速对其进行装卸。 易于对经验证的图像增强系统进行操作与编程，有助于用户准确保存并做出正确的检测决定。 CT图像合金内部不同缺陷类型的形貌展示。

v|tome|x L 300

—— 特色

主要功能

因其单极300千伏的管设计（在焦点和样本大小之间有5毫米的距离）,极高的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测；

三维测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力；

钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量；

二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米；

高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和***佳系统效率；

直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过后及间隙过大的位置。测量功能：可直接在CT数据对试件进行测量。福建高能工业CT测试

phoenix microme|x--应用

 电力电子设备

 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。

 安装好的印刷电路板

 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像

 半导体与其他电子元件

 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像

 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

 x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

英华检测（上海）有限公司致力于仪器仪表，是一家贸易型的公司。公司业务涵盖工业CT，工业CT检测，，等，价格合理，品质有保证。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造仪器仪表良好品牌。上海英华检测秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。

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