v|tome|x L 300

—— 特色

主要功能

因其单极300千伏的管设计（在焦点和样本大小之间有5毫米的距离）,极高的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测；

三维测量包用于空间测量，具有极高精度，河北原装进口工业CT服务，河北原装进口工业CT服务，河北原装进口工业CT服务，再现性和亲和力；

钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量；

二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米；

高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和***佳系统效率；

v|tome|x L 300

——应用：测量

用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。 北京多功能工业CT服务CT检测 – 动力锂电池。

三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而，

phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足***高质量和安全性的要求。

CT可进行故障分析以及***的三维测量（如壁厚）。

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro

ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。

材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测

     它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件，用于PCB装配的自动检测，提供更高的缺陷覆盖率，同时提高了生产效率。通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 

phoenix nanome|x--顾客利益：

组合的二维 /三维CT操作

通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

检测步骤的自动化是可能的

***的易用性 

应用

 安装好的印刷电路板

 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm

 半导体与其他电子元件

 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸，可以检测到8 到小于1微米的裂缝

X射线 - 三维CT案例展示。江苏微纳米工业CT服务

得益于**的设备配置，使得二维扫描质量较高，零件如果有缺陷可以清晰的观察到。河北原装进口工业CT服务

v|tome|x L 240------应用：

测量

用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

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