phoenix microme|x--应用

 电力电子设备

 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，天津纳米工业CT检测，天津纳米工业CT检测，甚至薄铝焊线也是可见的。

 安装好的印刷电路板

 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像

 半导体与其他电子元件

 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像

 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

 x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），天津纳米工业CT检测，以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

Seifert x|blade：主要特性和优点：

可定制的成像链，使用基本空间分辨率和焦点尺寸组合进行了优化，以满足影像质量要求或***大程度地减少***次数

配有机器人***的自动化检测计划，无需人机交互即可实现多次观测

E持久闪烁器技术，可消除探测器的拖影和滞后

成套系统的占地空间小，且***大程度地利用了已发布的平台的组件和概念

符合 DICONDE 要求的解决方案，配有用于数据存储和保留的数种选件，利用查询功能可查询所有带 DICONDE 标记的字段

浙江工业CT设备直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过后及间隙过大的位置。测量功能：可直接在CT数据对试件进行测量。

主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再现性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测

可选： 

 x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

 10秒内的三维计算机断层扫描

 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

顾客利益

组合的二维 /三维CT操作

通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

 组合的二维 /三维CT操作

 检测步骤的自动化是可能的

 ***的易用性

v|tome|x L 240------应用：

材料科学：玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoCT： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico

ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。

铸铝活塞的CT图像显示被检测对象的隐藏的轮廓和内表面，包括一些空洞，可自动计算其尺寸和位置。

层析图像是三维测量的基础（表面重构和标准实际值比较）

phoenix v|tome|x s

——-应用案例展示:

测量

 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s

 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

CAD 差异 分析和测量对气缸盖3个装置

可以对样件进行X射线扫描，及时发现不合格的零件。天津纳米工业CT检测

v|tome|x L 300

——应用：

右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边： 树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。

英华检测（上海）有限公司致力于仪器仪表，是一家贸易型的公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下工业CT，工业CT检测，，深受客户的喜爱。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造仪器仪表良好品牌。上海英华检测凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。