【正盟环保】助焊剂各成分的作用之有机卤化物 如羧酸卤化物、有机胺的氢卤酸盐。张银雪[4]以溴化水杨酸为活化剂，它在钎焊温度时，可热分解出溴化氢和水杨酸溶解基体金属表面的氧化物；并且水杨酸的羟基、羧基在钎焊时可与JH树脂反应交联成高分子树脂膜，覆盖在焊点表面，宁波助焊剂上锡。有机胺的氢卤酸盐如盐酸苯胺，在焊接时，熔融的助焊剂与基板的铜进行反应，并产生CuC1 2 和铜络合物。结果生成的铜化合物主要与熔融的焊料中的锡产生反应生成了金属铜，这些铜立即熔解到焊料之中，通过这些反应和铜在焊料中的熔解，使焊料在铜板上流布，宁波助焊剂上锡，宁波助焊剂上锡。反应如下[5]： Cu＋2C 6 H5NH2?HCl→CuCl2＋2 C6H5NH2＋H2 CuCl2＋2C6H5NH2?HCl→Cu[C6H5NH3]2Cl4环保级助焊剂，生产加工，厂家直发。宁波助焊剂上锡

【正盟环保】免清洗助焊剂的优越性 ①提高经济效益：实现免清洗后，相当直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 ②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。 ③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。杭州生产助焊剂杭州正盟环保工程有限公司坐落于杭州钱江经济开发区。

【正盟环保】助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。 2、有机： 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。 含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀。 所以，可以用在电子设备的装联中，但是通常不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性。 3、树脂： 在电子产品的焊接中使用比例较大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。 松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态，固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。 松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，所以需要添加少量的活性剂，以便提高它的活性。

【正盟环保】树脂系列助焊剂 ②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。 ③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。正盟生产质量助焊剂。

【正盟环保】【助焊剂】光伏组件助焊剂是专为太阳能自动串焊机设计的一款极低固含量的高可靠焊接性能的环保助焊剂。本型号产品以混合醇和醇醚类作为增溶剂 【正盟环保】【助焊剂】NCF-1087A助焊剂是针对电子行业开发的一款环保型免清洗助焊剂。助焊剂体系的活性经过特别设计，合适的固体含量及其内部活性机理保证了良好的焊接效果，无残渣影响电性能，焊后残留物极少，在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用和工作时间。助焊剂厂家直供，一手货源！杭州生产助焊剂

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【正盟环保】电子工业助焊剂之如何从技术性能指标的角度选择助焊剂？(三) 铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证，衡量腐蚀性大小一般是在使用相当普遍的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡。 表面绝缘电阻：表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值的要求也不一样，按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004标准，SIR大于108Ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。 电化学迁移：电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。 除上述详细的技术参数的考虑，其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求 ，选择合适的助焊剂产品；需要对所选助焊剂，进行试验验证和有效评估。宁波助焊剂上锡

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