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----------测量

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(microCT与nanoCT)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

玻璃纤维复合材料的nanoCT：纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）会显示出来。右边:树脂内的空洞会以暗腔出现。左边：树脂已逐渐消失，以更好地使纤维毡可视化，江苏工业级工业CT检测，江苏工业级工业CT检测，毡内的单根纤维是可见的。

塑料工程

在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、气泡、焊接线和裂缝并分析漏洞来优化铸造和喷涂过程。X射线计算机断层扫描(microCT与nanoCT)提供具有以下物体特点的三维图像：如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。

玻璃纤维增强塑料样品的nanoCT：玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的排列和分布都清晰可见，江苏工业级工业CT检测。纤维大约有10微米宽。

直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过后及间隙过大的位置。测量功能：可直接在CT数据对试件进行测量。江苏工业级工业CT检测

phoenix v|tome|x m

-----------功能和优点

主要功能

***紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测

300kV时的行业***的吸收样品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***配置

***佳易用性源于带自动的点击和测量|CT选项的***的phoenix

    datos|x CT软件

优化的CT采集条件、带温度稳定的X射线管的的三维计量包、数字探测器阵列柜，以及高精度的直接测量系统

顾客利益

高精度3D测量和以***少的操作员培训执行的非***坏性测试任务

具有高功率X射线管，***、快速探测技术和***自动化，使产量增加

具有独特的GE

    DXR探测器阵列（高达30帧）的极快速CT数据采集功能，图像非常清晰。

所有主要硬件和系统的CT软件组件GE技术专有，优化后互相兼容

seifert x-cube----更快的周期时间

来自Fanuc机器人系统的快速驱动器，使得工作件操作更快且开门关门速度更快。

Fanuc触摸控制板中的X-Touch® 技术,简化并加速了所有的控制操作。其自动数字图像处理技术真正地节省了时间， 因此缩短了整体周期时间。

更快速设置时间

测量系统在无需启动时自动重置为零，一旦开启便处于活跃状态。

用户检测程序也更容易操作，因此书写更快。

灵活性

更大的操作灵活性

旋转臂现在可于90°范围内旋转。

更大的分辨率灵活性

X-cube可与225千伏或160千伏的X射线管共同使用，作为标准，有一个可选的探测器范围。 因此，分辨率可以匹配，以适合特定用户的任务。

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测

     它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件，用于PCB装配的自动检测，提供更高的缺陷覆盖率，同时提高了生产效率。通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 

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三维计算机断层扫描:

工业X射线三维计算机断层扫描(microCT与nanoCT)的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而，phoenix|X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

SMD感应器的nanoCT,尺寸0805(2.0毫米x1.2毫米).三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的***片中，图层面板都是重叠的，但nanoCT成功地将对象逐层显示。 CT可用于扫描古代文书等。新疆多功能工业CT扫描

航空叶片三维CT壁厚测量，得到样品的壁厚参数，不同颜色对应不同壁厚尺寸。江苏工业级工业CT检测

phoenix microme|x--应用

 电力电子设备

 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。

 安装好的印刷电路板

 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像

 半导体与其他电子元件

 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像

 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

 x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

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