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——-应用案例展示:

塑料工程

在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有以下物体特点的三维图像：如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷，河北强穿透工业CT设备。

铸造失效分析后喷铸齿轮的微焦距计算机断层扫描(micro ct)图像。沿齿处材料***集中，缩孔已经形成。颜色指示缩孔的大小。

 传感器和电气工程

 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况，河北强穿透工业CT设备。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。

 1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接，河北强穿透工业CT设备。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层： 19股线进入，但只有17股线退出压接区。

 由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。

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——Metrology

 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非***坏性测量方法难以得到的。 v|tome|x c有一个专门的三维量测功能包，含有为达到高精度三维测量、高重复性和用户操作友好性所需的硬件和软件，

 有校准仪器以及表面提取软件模块。此外，重建后的CT体数据可以迅速便捷地进行二维壁厚测量，并且可以与CAD设计数据进行比对，如对完整的组件进行分析，以确保符合所有规定的尺寸。 北京小焦点工业CT设备自动计算量化数据表，分辨率高达100nm，计算孔喉配位数等相关参数。

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——-应用案例展示:

测量

 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s

 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

CAD 差异 分析和测量对气缸盖3个装置

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测

花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管可使 v|tome|x L 450 适应任何种类的工业和科学CT应用。

顾客利益：

测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力

使用***的软件模块以确保***高的CT质量且便于使用，例如

 通过点击并测量|CT使用datos|x 2.0进行高度可重现的三维测量： 全自动化执行的CT扫描，重建和分析过程

 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建

X-cube可应用于所有需要对铸件、钢构件、塑料，陶瓷和特种合金进行快速和有效的影像学检测的工业领域。 其多功能性意味着它可以同样出色地用于生产部门或研究和开发设施和来料检验以及故障分析。

其强大的设计和坚固的软件笼使其适合用于繁忙的车间，且符合所有重要的国际安全标准。

X-cube有两种型号，精简型X-cube和X-cube。 每种型号按160千伏和225千伏型生产，有一个工件支撑台可供选择，并能处理重量多达100千克的检测工件。 然而，特大型有较大的检测柜，所以它可以用于检测体积达直径800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精简型可检测直径600毫米高900毫米的零件。

无论是用于石油和***领域的检测阀，还是用于航空或铝铸件还有汽车行业的涡轮叶片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像学检测解决方案。 航空叶片三维CT壁厚测量，得到样品的壁厚参数，不同颜色对应不同壁厚尺寸。新疆高清工业CT检测服务

通过对开采后的岩样进行CT扫描，观测岩心内部残余油的形态。河北强穿透工业CT设备

phoenix x|aminer--------

主要特点和益处：

无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件

可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力

功能***的CT软件模块, 操作简单快速

设计人性化和操作简便易用

可实时CAD数据匹配

自动实时导航图功能, 易于对样品的上下表面和内部进

    行快速***

激光防碰撞设计以保护工件

占地面积小

应用：

安装好的印刷电路板

µBGA的二维X射线图像

电力电子器件

将功率半导体元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿过3毫米厚的铜制散热器后，基板上可见空洞，半导体的焊点无空洞。甚至连细铝焊线也可看见。  

半导体与其他电子元件

在任何时间通过任何检测角度通过实时CAD数据匹配得到实时影像

英华检测（上海）有限公司致力于仪器仪表，是一家贸易型公司。公司业务分为工业CT，工业CT检测，，等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司从事仪器仪表多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。上海英华检测秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。

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