phoenix v|tome|x s
——应用案例展示
三维计算机断层扫描
工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术，河北微米工业CT测试、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
微焦点CT(micro ct)显示一个表达式探针： 箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。
材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析，河北微米工业CT测试。材料分配，河北微米工业CT测试、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。
玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoCT ®： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.
陶瓷纤维的CT图像显示了纤维损伤情况。河北微米工业CT测试v|tome|x L 300
——应用：传感器和电气工程
在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。
它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
一个表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro
ct)图像显示铬镍铁合金保护套（***），包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红）。
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的活动影像
福建德国进口工业CT销售动态砂砾破坏过程：研究孔隙与裂缝发育与发展、受力方式方向。phoenix nanotom m
----------测量
用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点-包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。v|tome|xs有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且易于使用.除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。
图为对气缸盖3个装置的CAD差异分析和测量.
v|tome|x L 300
——应用：
三维计算机断层扫描
工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。
然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足***高质量和安全性的要求。
CT可进行故障分析以及***的三维测量（如壁厚）。
材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro
ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。
材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。
直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过后及间隙过大的位置。测量功能：可直接在CT数据对试件进行测量。Seifert x|blade：主要特性和优点：
可定制的成像链，使用基本空间分辨率和焦点尺寸组合进行了优化，以满足影像质量要求或***大程度地减少***次数
配有机器人***的自动化检测计划，无需人机交互即可实现多次观测
E持久闪烁器技术，可消除探测器的拖影和滞后
成套系统的占地空间小，且***大程度地利用了已发布的平台的组件和概念
符合 DICONDE 要求的解决方案，配有用于数据存储和保留的数种选件，利用查询功能可查询所有带 DICONDE 标记的字段
航空叶片二维X射线检测，识别叶片孔隙缺陷。天津微米工业CT测试
内部夹杂在3D视图中也可以非常清晰地识别。河北微米工业CT测试
phoenix v|tome|x s
——-应用案例展示:
地质情况与探测:
高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特定的样本特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。
生物***石灰样本的nanoCT。岩石已淡出，以更好地使空隙构造可视化。
2微米的体素分辨率可进行***好的内部构造分析。（图片由哥廷根大学的地球科学中心提供）
河北微米工业CT测试
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