phoenix x|aminer

———一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 

专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器，新疆高能工业CT扫描，新疆高能工业CT扫描, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选CT功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base CT软件, 并允许手动检测和编程自动检测；

无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管，新疆高能工业CT扫描, 易于穿透高吸收性工件

可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力

phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 

180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管具有高达200纳米的细节探测能力

该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix nanome|x是可选的系统，用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。

通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

河北德国进口工业CT销售经过CT扫描后可以清楚看到胚胎角质层内部海绵状结构轮廓，并对内部物质中心进行尺寸测量、角度测量。

v|tome|x L 240------应用：

材料科学：玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoCT： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico

ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。

铸铝活塞的CT图像显示被检测对象的隐藏的轮廓和内表面，包括一些空洞，可自动计算其尺寸和位置。

层析图像是三维测量的基础（表面重构和标准实际值比较）

phoenix v|tome|x s

——-应用案例展示:

测量

 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s

 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

CAD 差异 分析和测量对气缸盖3个装置

phoenix microme|x--应用

 电力电子设备

 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。

 安装好的印刷电路板

 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像

 半导体与其他电子元件

 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像

 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

 x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

CT检测 – 圆柱锂电池（18650）。新疆高能工业CT扫描

phoenix nanotom m

——适用于材料科学、传感/电气工程、测量技术、地质/生物等领域

      phoenixnanotomm是一个nanoCT系统用于科学与工业计算机断层扫描(microCT与nanoCT)与***样品范围的三维测量。凭借其专门设计的180千伏/15瓦的带有内部冷却和温度稳定的数字检测器的高功率纳米焦点X射线管，系统实现了***的样品和应用范围的独特的空间和对比分辨率-从小的生物和地质标本，到中等大小的工业组件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金属嵌体。CT扫描的全自动执行、再现和分析过程确保了其易用性以及快速和可靠的CT结果。一旦已扫描，全三维CT信息可使分析具 有许多可能，例如切片的无损可视化、任意剖视图、或自动孔隙分析。由于对物体的整个几何形状进行扫描，对复杂物体进行***且可再现的三维测量，以及在一个小时内自动生成首件检测记录是可能的。 新疆高能工业CT扫描

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