phoenix v|tome|x s

——-应用案例展示:

测量

 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，浙江BH工业CT，浙江BH工业CT，如底切。 v|tome|x s

 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

CAD 差异 分析和测量对气缸盖3个装置

phoenix v|tome|x s

—— 多功能的高分辨率系统，用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量

      为达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备：180千伏/ 15 W高功率nanofocus

X射线管和240千伏/ 320瓦的微焦点管. 由于这种独特的组合，该系统是一个非常有效且可靠的工具，广泛应用于对低吸收材料的极高分辨率扫描以及对高吸收物体的三维分析。通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的活动影像 北京工业CT检测服务进行CT扫描，重构并计算出CAD模型，该模型可直接应用于机械加工。

phoenix x|aminer--------

主要特点和益处：

无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件

可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力

功能***的CT软件模块, 操作简单快速

设计人性化和操作简便易用

可实时CAD数据匹配

自动实时导航图功能, 易于对样品的上下表面和内部进

    行快速***

激光防碰撞设计以保护工件

占地面积小

应用：

安装好的印刷电路板

µBGA的二维X射线图像

电力电子器件

将功率半导体元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿过3毫米厚的铜制散热器后，基板上可见空洞，半导体的焊点无空洞。甚至连细铝焊线也可看见。  

半导体与其他电子元件

在任何时间通过任何检测角度通过实时CAD数据匹配得到实时影像

phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 

180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管具有高达200纳米的细节探测能力

该系统具有***的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix nanome|x是可选的系统，用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。

通过***的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

CT检测 – 动力锂电池(失效分析)。

v|tome|x L 300

——应用：

右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边： 树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。

直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过后及间隙过大的位置。测量功能：可直接在CT数据对试件进行测量。浙江BH工业CT

v|tome|x L 240-----顾客利益：

三维测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力

在少于1小时之内自动生成首件检测记录是可能的

使用***的软件模块以确保***高的CT质量且便于使用，例如

 通过点击并测量|CT 用 datos|x 2.0进行高精度可重现的三维测量: 全自动化执行的CT扫描，重建和分析过程

 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建

通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的影像

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