导热填缝垫片般是由白炭黑、氧化铝等等物料制造而成。导热填缝垫片的生产设备可以使用真空捏合机、强力分散机，或动力混合机。***导热填缝垫片一般直接选择动力混合机（物料比重大，使用强力分散机担心会有搅拌死角），开平导热填隙垫片公司。因为导热填缝垫片的物料比重大，使用动力混合机生产过程中一般采用分批投料，通过动力混合机分散盘带动物料摩擦升温。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，开平导热填隙垫片公司，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，开平导热填隙垫片公司。导热填隙垫片能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。开平导热填隙垫片公司

导热填缝垫片更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率明显提升，较低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。导热填缝垫片几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。导热填缝垫片更容易操作。垫片的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。导热填缝垫片而导热泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。开平导热填隙垫片公司导热填隙垫片有优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。

导热填隙垫片产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。导热填隙垫片常见的有三种高分子材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性，是应用较广的一类导热垫片，但有一个缺点是硅油析出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）无法使用。无硅的垫片的主要优点是无硅油析出，缺点也很明显，包括耐温性稍差，硬度偏大等。使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。很难真正的通过一些简单的数据，来准确计算出选用何种材料合适。更多的是靠测试和对比，还有经验。测试能达到产品要求的理想效果，就是为合适的材料。

作为消费用户，我们见过较多的导热界面材料，大概是出现在PC主板上的。包括主板芯片组之上衔接散热装甲，以及CPU与散热风扇接触的散热硅脂，还有像是VRM散热片接触面需要用到的导热垫等。随着各行各业的电子化、数字化进程推进，这些导热填隙垫片材料自然也就应用到了各行业各业。随电子产品小型化和性能愈发强大的趋势，散热实际上越来越成为系统设计中的难题，所以不难想象导热界面产品的发展潜力，是随着各行各业的技术应用越来越大的。导热填隙垫片可以制成单面粘性产品，以便易于操作与装配。

导热填隙垫片产品厚度一般是0.3mm~5mm,特殊应用下可以做到15mm；导热系数高，绝缘性和耐高低温性能都是非常好的。导热填隙垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。一般来说，加入增强材料后会提升物理强度，但是会**一些导热性能。如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄（＜1mm）的产品则有一定的影响，无增强材料的垫片都会发生伸长等情况，严重的会发生破裂，而加入增强材料的垫片强度大，不会发生尺寸变化。矽胶布在表面的垫片则具有耐刺穿和更好的电绝缘性。导热填隙材料产品可用于许多需要传输热量的应用。开平导热填隙垫片公司

为了一些特殊的使用需要，导热填隙垫片也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。开平导热填隙垫片公司

导热填隙垫片非常适用于各种电子、汽车、医疗、航空航天和jun事应用，例如：在IC和散热器或机架之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。在半导体和散热器之间。记忆模块加热管总成。DDR SDRAM。硬盘驱动器冷却。电源。IGBT模块。信号放大器。导热填隙垫片可用于以下工业和消费电子行业应用：汽车电子，计算机、存储器和游戏，数据通信基础设施，航空航天，手持设备和平板电脑，家用电器，照明设备，医疗和仪器，电力与工业自动化。开平导热填隙垫片公司

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