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半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作 欢迎咨询 上海君宜化工供应

信息介绍 / Information introduction

单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722使用方法:

1、 基材准备:

所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘接力的污染物,适用的清洗溶剂包括:异丙醇、**和甲乙酮。在许多基材,例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂就可以粘接,但是对通常粘接效果不好的材料,如PTFE、聚乙稀,半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作、聚丙稀、PET和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到比较好的粘接效果,推荐使用底涂剂。经过溶剂清洗之后,用浸涂,半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的底涂剂,让底涂剂在室温下,相对湿度50%时干燥15到60分钟,半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作。 消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展,5G 手机功能创新带来散热升级需求。半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作

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导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品:

1.导热硅脂,别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等;是**的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和***的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时比较好的导热解决方案。

2.导热垫片,别名导热硅胶片、柔性导热垫等;是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。 半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作导热垫片具有柔软、可压缩回弹的特性,可为电池包提供缓冲,阻尼的效果。

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电磁屏蔽导电橡胶的导电和屏蔽机理一:

目前,解释电磁屏蔽导电橡胶的导电机理主要有三种理论:导电通道理论、隧道理论和场致发射效应理论。通道理论认为,当导电颗粒添加量较少时,导电颗粒被橡胶包围,粒子之间根本没有机会接触;当添加量较大时,颗粒之间的距离减小,部分导电颗粒相互接触;导电性能有所提升;当添加量大到一定程度,表现出良好的导电性能。隧道理论认为当两个导电颗粒之间的距离很小的时候,由于热震动,电子会在导电颗粒之间迁移从而形成导电网络。场致发射效应理论认为若导电颗粒内部电场很强,电子有很大几率飞跃聚合物界面势垒,跃迁到相邻电子颗粒上,产生场致发射电流,形成到点网络。现阶段主要的理论依据为导电通路理论,也就是说现阶段研发的导电橡胶主要是通过很大的添加量使得到点颗粒之间接触,从而形成导电通路。

导热凝胶是以***复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了***材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶的特点

1、性能特点

导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率***提升,较低可以压缩到0.08mm,此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W,可以到达部分硅脂的性能。

另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。

导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其触变性材料,厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。 而在发热源和散热器之间使用导热垫片能够将空气挤出;

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导热凝胶

单组份导热凝胶开始***使用于各类电子设备中的芯片散热,其优势体现在:(1)导热凝胶**热阻,优化产品的散热性能器件上低应力;(2)更好的浸润性,在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果;(3)适应不同高度的芯片,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,研发设计灵活;(4)物料编码统一,提高采购管理的方便性,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高,极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性


随着5G时代的到来,在数据传输量方面将大增,这将导致在电脑、通信、智能消费性电子等方面的过热风险持续提升,*从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。这意味着导热将是一个巨大的挑战,而高导热凝胶作为界面导热材料是解决这一挑战的有效途径之一。目前几乎所有通讯设备制造厂商开始应用高导热凝胶。新橡科技的导热凝胶产品导热系数达到6W/mK,更高导热系数(8-10W/mK)的产品预计在今年推出。这类产品使用时不需要混合或固化,采用点胶的方式涂胶,可以填充不同厚度的热界面。长期可靠性测试结果表明新橡科技的产品在垂直放置的位置,经过1,000个循环的高低温循环后不发生下滑,可靠性优异。


热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中,主要应用有密封、导热、灌封等。半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作

减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻,并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作

导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中,通过压力:使导电颗粒接触,达到良好的导电性能。在***和商业上都有应用。其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形,有片装或其他的冲切形状可供选择。屏蔽性能高达120dB(10GHz)。它可分为CONSIL-NC(石墨镀镍填硅橡胶)CONSIL-V(银填充硅橡胶挤出衬垫)CONSIL-A(铝镀银填硅橡胶)CONSIL-N(镍镀银填硅橡胶)CONSIL-C(铜镀银填硅橡胶)SC-CONSIL(石墨填硅橡胶CONSIL-R(纯银填硅橡胶)CONSIL-II(银填硅橡胶模制衬垫)等

用途:导电橡胶具有良好的电磁密封和水汽密封能力,在一定压力下能够提供良好的导电性(***频率达到40GHz)。产品满足美军标MIL-G-83528。产品***地应用在航天、航空、舰船、兵器等***电子设备中。

材料特性:

铝镀银导电橡胶:具有优良的屏蔽性能和抗烟雾性能;

铜镀银导电橡胶:具有比较好良的导电性;

玻璃镀银导电橡胶:具有比较好性价比;

纯银导电橡胶:具有良好的防霉菌性。 半导体用导热凝胶导热材料 诚信合作

上海君宜化工销售中心(有限合伙)成立于2013-11-19,是一家贸易型的公司。公司业务涵盖[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ]等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造橡塑质量品牌。截止当前,我公司年营业额度达到1亿元以上,争取在一公分的领域里做出一公里的深度。

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