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苏州LCP材料切割设备哪家强 苏州德龙激光供应

信息介绍 / Information introduction

5G手机天线材料加工设备 设备介绍: 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备,解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统,**的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。 参数: 激光可选:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围:65mm×65mm(可随客户情况设计) 工位:单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以内 加工图案:直线,斜线,苏州LCP材料切割设备哪家强,曲线 设备优势: 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配 应用领域: PCB线路板行业,苏州LCP材料切割设备哪家强、LCP天线加工,苏州LCP材料切割设备哪家强、PI、COP等薄膜加工。 苏州LCP材料切割设备哪家强

紫外皮秒激光精细微加工设备 设备介绍: 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备,解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统,**的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。 参数: 激光可选:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围:65mm×65mm(可随客户情况设计) 工位:单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以内 加工图案:直线,斜线,曲线 应用领域: PCB线路板行业、LCP天线加工、PI、COP等薄膜加工。 无锡LCP材料切割设备推荐

FPC激光切割 紫外皮秒激光精细微加工设备 设备介绍: 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备,解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统,**的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。 参数: 激光可选:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围:65mm×65mm(可随客户情况设计) 工位:单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以内 加工图案:直线,斜线,曲线 设备优势: 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配 应用领域: PCB线路板行业、LCP天线加工、PI、COP等薄膜加工。

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紫外皮秒激光精细微加工设备 设备介绍: 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备,解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统,**的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。 参数: 激光可选:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围:65mm×65mm(可随客户情况设计) 工位:单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以内 加工图案:直线,斜线,曲线 设备优势: 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配 该设备的主要工业应用为PCB/FPC等相关材料的切割、开盖等作业,并成功运用于5G通讯所需要的LCP等其他高频材料的加工。 无锡LCP材料切割设备推荐

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2019年上半年,下游基建、房地产投资股份有限公司较去年有所反弹,制造业投资略有回升,利好因素进一步传导至工程机械行业。2019年上半年,工程机械行业主要产品销售量为561569台,较上年增长4.39%,整个行业呈现出平稳增长的趋势。利用电子技术、微电子技术、传感器、电液伺服改进传统的机械产品,采用计算机辅助设计、辅助制造及各种仿真分析,IT网络技术进行机械的设计和运营,如今的研发、生产和销售各类**工业应用激光设备,尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备,公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、高校科研和新能源等精密加工领域。 主要产品包括: ›› 飞秒激光设备系列 ›› 皮秒激光设备系列 ›› 透明脆性材料激光加工设备系列 ›› 半导体晶圆加工设备系列 ›› 薄膜材料激光加工设备系列 ›› 特种材料激光加工设备系列 等多种全自动工业激光精密加工设备 不断向信息化、智能化、人性化方向发展以适应未来市场的发展。机器投资、维护、升级等一系列成本也不低,加工是否能够消化这么昂贵的投入也是一个不容忽视的问题。另一方面,作为劳动密集型产业,智能化一方面可以拉动地方投资,带动产业升级,另一方面又意味着大量工人可能失去岗位。如何解决这两者的矛盾值得进一步探讨。作为我国国民经济的主导产业,机械及行业设备业仍然是我国经济增长的主要支撑;作为经济社会发展的重要依托,机械业是我国城镇就业的主要渠道和国际竞争力的集中体现。苏州LCP材料切割设备哪家强

苏州德龙激光股份有限公司创建于2005-04-04,注册资金 5000万元-1亿元,办公设施齐全,办公环境优越,已***实行网络化办公,**提高了速度和效率。在德龙激光近多年发展历史,公司旗下现有品牌德龙激光,贝林激光等。公司坚持以客户为中心、研发、生产和销售各类**工业应用激光设备,尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备,公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、高校科研和新能源等精密加工领域。 主要产品包括: ›› 飞秒激光设备系列 ›› 皮秒激光设备系列 ›› 透明脆性材料激光加工设备系列 ›› 半导体晶圆加工设备系列 ›› 薄膜材料激光加工设备系列 ›› 特种材料激光加工设备系列 等多种全自动工业激光精密加工设备 市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "激光精细微加工设备", "玻璃激光倒角设备", "晶圆激光切割设备", "薄膜激光刻蚀设备" ]。

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