双组份高温固化液体导电硅橡胶BT-E6732/6733

产品介绍

BT-E6732/6733是双组份高温固化的导电***，可以适用于FIP现场成型工艺，用于精密点胶机进行点胶，形成各种形状的屏蔽性能优良的导电衬垫，可适用于三角形点胶工艺，固化后的胶条具有较低硬度、压缩性能优异、回弹性好和压缩长久变形低的特性，电脑用导热垫片导热材料 诚信合作，尤其在铝铸件和镁合金铸件的表面有着***的电磁屏蔽性，及良好的抗电解腐蚀性，适于长期在恶劣室外环境中使用，工作温度范围在-55°C〜125°C之间。

构成

•硅橡胶

-镀镣石墨粉

产品特性

•低粘度，优异的现场混合和点胶性能

-高导电性（体积电阻率0.010-0，电脑用导热垫片导热材料 诚信合作.025Q•cm），电脑用导热垫片导热材料 诚信合作,平均屏蔽效能〉110dB

•低硬度（邵A45-63）5优异的压缩形变性能

•附着力好，能够牢固的粘贴在金属表面

•适用于不同形状的点胶工艺，可以更好的弥补器件的公差，节约材料成本

应用领域

・通信基站

・手机等智能电子产品

-电脑硬件

・无线通讯设备

-**领域 导热垫片具有良好的粘合性，柔韧性，可压缩性和优异的导热性。电脑用导热垫片导热材料 诚信合作

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片，使产品导热更快更好。

导热垫片具有良好的粘合性，柔韧性，可压缩性和优异的导热性，使得电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出，从而***提高了具有足够散热效果的接触。导热垫片主要用于电脑，通讯设备，开关电源，平板电视，移动设备，视频设备，网络产品，家用电器，PC服务器/工作站，笔记本电脑，光驱，作为电路板与散热片之间的填充物。

电脑用导热垫片导热材料 诚信合作厚度的可调范围比较大，适宜填充不同厚度间隙，双面具有天然粘性，可操作性和返工性强。

导电填料二：

金属系导电填料：金属系导电填料主要包括金、银、铜、铝、镍、铁等:填料，此种填料使用***，银粉和金粉具有良好的导电性、塑形和抗氧化性，用其填充导电橡胶，橡胶的稳定非常优异，但是价格非常昂贵。铜粉和铝粉价格较低，但是容易氧化，如果用其作为导电橡胶填料，橡胶的稳定性能及耐久性能非常差。所以为了改变现状，国内对复合粉进行了很多研究，邹华等以镀镍石墨填充甲基乙烯基硅橡胶（ＭＶＱ）得到了导电性能和拉伸性能好的复合材料。镍系材料价格适中，吸收和散射能力较强，具有优良的抗氧化性和抗化学腐蚀性，同时由于镍系材料具有铁磁性能而具有有效的抗电磁干扰的屏蔽效能，有因为镍本身具有很好的导电性能，所以采用镍系填料可以制备具有在宽频段具有屏蔽效能的导电橡胶。

结构型（本征型）高聚物填充剂：此种材料本身具有导电性能，但是是一种高分子聚合物，常用的是聚苯胺。聚苯胺类导电聚合物具有容易合成、环境稳定性高的特点，但聚苯胺类材料质脆，弹性较差、高温难熔以及在溶剂中溶解

导热灌封胶的导热性能主要由填充的导热填料形成导热通路来实现。为了提高灌封胶的导热性能，通常要增加导热填料的用量，这样会导致灌封胶的粘度上升、产品长期稳定性下降等问题。新橡科技在导热材料研究过程中自主开发了解决这些关键科学问题的方案，申请和获得的相关**有ZL201010523275.5、ZL201310406773.5、ZL201310253733.1、CN201811337137.0和CN201811337018.5，并发表了一系列的研究论文。采用这些自有技术、选取***的原材料、对导热填料进行特殊处理，新橡科技的导热灌封胶导热系数可以达到3W/m·K、粘度适合灌封应用、产品具有长期使用的可靠性。多年来，新橡科技与国内多家**企业、上市公司、航空航天院所及民品企业建立了深入的合作关系，导热灌封产品***用于电机、电池、功率电子器件等多个领域。导热垫片在新能源汽车中的应用。

非硅导热凝胶

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。构成：聚a烯炷、陶瓷填料

非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如，在密闭的器件中，低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积，在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时，会影响光学元器件的透光性，严重干扰光信号的传输，甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷，适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。 不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片，使产品导热更快更好。电脑用导热垫片导热材料 诚信合作

用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；电脑用导热垫片导热材料 诚信合作

关于使用倍拓化学导热垫片进行设计时的一些建议

•TIM导热垫的尺寸规格

首先要确认所使用的热源和散热器件的尺寸规格，然后倍拓化学会推荐您取其表面大者为基准选择导热垫。这样增加了接触面，TIM导热垫能够更加有效的进行热传导。

典型尺寸：203mmx406mm,457mmx457mm

可以根据客户图纸裁切指定尺寸的导热垫片

比较大尺寸：500x500mm

•TIM导热垫的厚度选择

薄型TIM导热垫的优点：

使用薄型TIM导热垫，可获得更低热阻，提升热传导效果。

厚型TIM导热垫优点：

如果有多个发热器件，用厚型TIM导热垫话可以用一片覆盖多个发热部件，即使各部件高度不一。

厚型TIM导热垫热容量更大。如果热源出现瞬间大量生热情况下，厚型TIM导热垫可以有效吸收这部分意外产生的大量热，从而保护元器件。

•TIM压缩能力

热界面材料通常被置于热源与散热器件之间，并辅以一定压力。因此在热设计管理的时候，TIM材料的压缩能力将成为我们TIM材料厚度公差设计的重要考量。

-玻纤和表面硬化不粘的处理

为T方便使用，可以选用带有玻纤布或者带表面硬度加强层（不粘）处理的导热垫片。 电脑用导热垫片导热材料 诚信合作

上海君宜化工销售中心（有限合伙）位于上海市，注册资本2000-3000万元，旗下拥有51~100人***专业的员工。专业的团队大多数员工都有多年工作经验，熟悉行业专业知识技能，致力于发展Cabot，Tatal，Kumho，Beta，Dikson，Rubaid，Elkem，Mclube，Dic，Glassven，Zannan，Exxonmobil，Borealis的品牌。我公司拥有强大的技术实力，多年来一直专注于化工原料及产品（除危险化学品，监控化学品，烟花爆竹，民用物品，易制毒化学品），橡塑制品，轮胎，五金交电，日用百货，化妆品，健身器材，仪器仪表，机械设备，机电设备，计算机，软件及辅助设备销售，从事化工，健身器材科技领域内的技术开发，技术咨询，技术服务，技术转让，电器工程安装，自动化控制设备安装，调试，维修，机电安装建设工程施工，工程自动化设备安装维修及，工业自动化控制系统工程，商务信息咨询。的发展和创新，打造高指标产品和服务。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为**，为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]，从而使公司不断发展壮大。

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