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溅射镀膜掩膜版,磁控溅射掩膜板,磁控溅射掩膜板,磁控溅射模具主要用于磁控溅射样品固定或托盘类的治具,起到固定磁控溅射样品的作用,产品使用材质SUS304H或SUS316材质材料的厚度。磁控溅射产品简介:磁控溅射原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,磁控溅射原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长。创阔金属专业提供磁控溅射掩膜版,具体多种设计制造经验,服务于众多国内高校及中科院所属单位。
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