9. 音响、光盘技术

高保真音响器件与系统技术；高保真音源技术；专业数字音响系统技术；大容量、可刻录，上海办理****认定，上海办理****认定、三维播放、高保真的新型光盘技术；音响、光盘关键模块/器件设计与制造技术等。

（六）新型电子元器件

1. 半导体发光技术

高效率、高亮度、低衰耗、抗静电的外延片生长技术；大功率、高效率、高亮度、低衰耗、抗静电的发光二极管制造技术；半导体照明用、长寿命、高效率的荧光粉材料；半导体照明用，上海办理****认定、高可靠、长寿命的驱动电源技术；低衰耗、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料技术；其他高效率、高亮度、低衰耗半导体发光技术；与半导体照明相关的智能控制、光通信技术等。

（四）通信技术

1. 通信网络技术

光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术；三网融合通信技术；光网络hexin节点和边缘节点及其关键模块/器件设计与制造技术；hexin路由器和边缘路由器及其关键模块/器件设计与制造技术；软交换技术；SDN技术；IPv6技术等。

2. 光传输系统技术

新型光传输设备技术；新型光接入设备和系统技术；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术；新型关键模块光传输系统仿真计算等**软件技术；高速光传输技术；超大容量复用技术；可变带宽光传输技术；多业务传送平台技术；低能耗光传输技术；自由空间光传输技术；光传输测试技术；光传输关键模块/器件设计与制造技术等。

3. 集成电路封装技术

小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。

4. 集成电路测试技术

集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。

5. 集成电路芯片制造工艺技术

MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET工艺技术，以及各种与CMOS兼容的SoC工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；GeSi /SoI基集成电路工艺技术；CCD图像传感器工艺技术；MEMS集成器件工艺技术；高压集成器件工艺技术等。

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