激光器特点：l  重复频率1Hz-1000kHz可调；l  TEM00基模输出（M2<1，浙江原装激光器.3）；l  脉冲宽度<15ps；l  Pulse on demand；l  Burst Mode输出；l  功率监测与调节；l  数据Logging；l  远程诊断；l  Ethernet 通讯 ；l  超净实验室封装；

应用范围：l  OLED切割；l  玻璃/陶瓷切割及钻孔；l  脆性材料加工；l  半导体领域；l  医疗领域；l  材料微加工；l  科学研究等；

Amber UV-10

波长：355nm；功率：10W@200KHz；单脉冲能量：50μJ@200kHz；频率：1Hz~1000kHz；

激光新应用---石材加工

近几年，随着国内激光技术的飞速发展，激光器生产制造工艺的不断成熟，激光器应用行业也愈加广，并逐渐走进了我们的生活。从最初的前列科研，到如今较为普遍的3C，再到客户定制的各类个性化产品，激光加工应用切切实实的来到了我们的日常生活中。

本篇我们来讲一讲有关激光在石材方面的应用。一直以来，比较普遍的石材加工方式有打磨、喷砂、雕刻，但是这些加工方式，经过多年的实践应用，都存在或多或少的缺点。

"应用及发展 精细打标：紫外激光波长为355nm，属于冷光源，可以被材料较好的吸收，且对材料的破坏性小，广|泛地运用于塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料表面精细打标。伴随日益增长的工业化需求，飞行打标的应用更加普及，功率的需求因而也在增长。3-5W功率范围可选的贝林激光器LP106系列,采用新的倍频模组温控设计，功率输出更加稳定并且脉宽＜15ns@30khz能够适用于更多的打标材料。 材料切割：随着紫外激光器功率提升,切割领域运用也更加适用于覆盖膜、PCB板、薄片金属以及硅晶圆等材料。相较于传统的CNC切割,激光拥有独到的灵活加工各种曲线及小角度切割,效率更高,加工产品的良率也能得以提升。以PCB板为例,材料包层为铜铝金属,使用7W以及10W两种不同功率紫外激光器处理，将PCB板切断开，断面边缘整齐，无锯齿现象。两款加工效果都符合标准，10W功率加工时效率高，符合生产制造的需求，同时也代表在未来的切割应用中高功率的紫外激光设备会越来越受欢迎。 "

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