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无锡无镍常温封孔剂使用说明 仙桃市百事德化工供应

信息介绍 / Information introduction

    冷冻干燥,然后煅烧,即得。所述模板剂包括十六烷基三甲溴化铵ctab或十六烷基三甲氯化铵ctac。所述ph调节剂包括氟化铵nh4f、三乙醇胺tea或氢氧化钠naoh。所述硅源包括正硅酸乙酯teos,无锡无镍常温封孔剂使用说明、正硅酸丙酯tpos或正硅酸丁酯tbos。所述搅拌反应转速为200~300rpm,无锡无镍常温封孔剂使用说明。所述离心速度为10000~10500rpm,离心时间为10~15min。所述煅烧的工艺参数为:升温速度为1~2℃/min,600℃煅烧5h。煅烧是为了除去msns中的模板剂。所述步骤(1)中刻孔剂包括碳酸钠、碳酸钾、碳酸氢钠或碳酸氢钾。所述步骤(1)中刻孔剂水溶液浓度为~。所述步骤(1)中搅拌温度为21~25℃,搅拌时间为7~9h。所述步骤(1)中搅拌转速为200~300rpm。所述步骤(1)中离心速度为10000~10500rpm,离心时间为10~15min。所述步骤(1)中洗涤为:用去离子水和无水乙醇各洗涤三次。所述步骤(2)中硒源包括亚硒酸钠na2seo3或硒酸钠na2seo4。所述步骤(2)中硒源和抗坏血酸摩尔比为1:3~1:4。所述步骤(2)中反应为:出现沉淀后继续反应15min。所述步骤(3)中煅烧温度为235℃,煅烧时间为5h。所述步骤(3)中洗涤为:用去离子水反复洗涤静置直到废液为澄清透明,无锡无镍常温封孔剂使用说明。所述步骤(3)中se-msns的se负载量为5wt.%-45wt.%;se-msns粒径为±。

    上述着色印刷的过程中,无论是着单一的纯色或是着多色,均需要在氧化厂内完成。该种阳极氧化金属或者合金的处理方式得到的产品的使用有效期为一个月,有效期较短,对于整个着色印刷工艺的要求和环境等方面较为苛刻,并且极易引起微孔的堵塞或孔径的变小带来的着色不均匀。目前常规的对于金属或者合金经过阳极氧化处理后装进塑料袋内充好氮气后封口进行储存,然后完成对阳极氧化金属或者合金的运输及保存。该种阳极氧化金属或者合金的储存使用期限短,包装极为复杂,同时也无法进行冲孔、折弯或者裁剪等深加工工艺的进行。传统的加工铝铭牌的工艺中常使用蚀刻、丝印和雕刻等方式,这些工艺的运用均不符合国家所示的环保要求,而且随着企业工艺的不断成长,传统的生产工艺已无法达到国家环保要求标准。显然,对于阳极氧化处理后未封孔的金属或者合金而言,能够保持微孔的持续开放、使用有效期限长、便于进行着色印刷、便于包装、便于运输、便于进行各种深加工、符合国家环保标准的材料是亟待解决的问题。技术实现要素:为了解决现有技术存在的上述问题,本发明目的在于提供一种可长期储存阳极氧化未封孔金属印刷材料的制备方法。

    1技术领域本发明涉及铝合金阳极氧化封孔工艺,属于铝加工领域。2技术背景目前,我国建筑铝合金封孔主要采用冷封孔工艺(常温封孔)和中温封孔工艺(50-60℃封孔),镍盐是封孔药剂的主要成分(氟化镍或醋酸镍)。铝合金封孔后,需要经过两道以上的水洗槽水洗,清洗表面残留的含镍封孔药液,方可下线包装。这种封孔处理方式,产生如下两方面的金属镍化合物污染:一是清洗水中的镍污染,二是铝合金表面的镍污染。目前的阳极氧化封孔工艺,首先产生的是清洗废水的镍污染。以常温氟化镍封孔为例,每处理1吨铝合金,需要消耗4吨工艺用水,消耗,产生4吨含镍废水,*广东省,铝表面封孔生产过程每年产生含镍废水达600万吨。排出废水中的镍常以卤化物、硝酸盐、盐以及某些有机和无机络合物的形式溶解于水。铝合金阳极氧化膜的封孔,涵盖热封孔工艺(热-水合封孔工艺)、冷封孔工艺、中温封孔工艺、有机聚合物涂层封孔(有机酸或电泳漆封孔)和其他无镍封孔等工艺。我国的建筑铝合金主要采用冷封孔工艺、中温封孔工艺和电泳漆封孔工艺。近年来,为了满足较厚氧化膜性能需求,中温封孔工艺得到了较快发展。(1)热-水合封孔工艺热-水合封孔工艺包括沸水封孔和高温水蒸气封孔。

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